[发明专利]一种基于阵列波导光栅的温度补偿结构

权利要求书

1.一种基于阵列波导光栅的温度补偿结构，其特征在于，包括：

底板；

阵列波导光栅芯片，包括入射平板波导、阵列波导和出射平板波导，所述阵列波导的一端与所述入射平板波导连接，另一端与所述出射平板波导连接，所述阵列波导光栅芯片沿切缝被切割为第一子部和第二子部，所述切缝贯穿所述入射平板波导，且与入射平板波导中入射光线的延伸方向垂直，所述第一子部包括所述入射平板波导的部分结构，所述第二子部包括所述入射平板波导的另一部分结构、所述阵列波导以及所述出射平板波导；所述第二子部固定于所述底板上；

二级温度补偿结构，包括依次固定连接为弓字型的第一补偿杆、第二补偿杆、第三补偿杆、第四补偿杆和第五补偿杆，所述第二补偿杆、所述第三补偿杆和所述第四补偿杆均为L型，常温状态下，所述第二补偿杆与所述第四补偿杆无应力接触，所述第一补偿杆与所述第一子部固定连接，所述第五补偿杆与所述底板固定连接；所述第一补偿杆和所述第三补偿杆的热膨胀系数大于所述第四补偿杆的热膨胀系数，所述第四补偿杆的热膨胀系数大于所述第二补偿杆和所述第五补偿杆的热膨胀系数。

2.根据权利要求1所述的温度补偿结构，其特征在于，所述第三补偿杆还包括弹性端子，所述弹性端子的可延伸方向与所述第一补偿杆的延伸方向相同，所述第三补偿杆通过所述弹性端子与所述第二补偿杆连接。

3.根据权利要求1所述的温度补偿结构，其特征在于，所述第二补偿杆包括延伸方向相互垂直的第一边和第二边。

4.根据权利要求1所述的温度补偿结构，其特征在于，所述第一补偿杆和所述第三补偿杆的材料相同。

5.根据权利要求4所述的温度补偿结构，其特征在于，所述第一补偿杆和所述第三补偿杆的材料为铝合金。

6.根据权利要求1所述的温度补偿结构，其特征在于，所述第四补偿杆的材料为铁或不锈钢。

7.根据权利要求1所述的温度补偿结构，其特征在于，所述第二补偿杆和所述第五补偿杆的材料相同。

8.根据权利要求7所述的温度补偿结构，其特征在于，所述第二补偿杆和所述第五补偿杆的材料为殷钢。

9.根据权利要求1所述的温度补偿结构，其特征在于，所述温度补偿结构的工作温度范围为-40°～85°。

10.根据权利要求1所述的温度补偿结构，其特征在于，所述第一补偿杆和所述第五补偿杆均通过环氧树脂胶与所述底板连接。