[发明专利]湿度测量方法及装置在审

专利信息
申请号: 201910069554.X 申请日: 2019-01-24
公开(公告)号: CN109613076A 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 杨宏;吕尧明;程飞;沈龙 申请(专利权)人: 杭州米芯微电子有限公司
主分类号: G01N27/22 分类号: G01N27/22
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 赵志远
地址: 310000 浙江省杭州市滨江*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电容 金属件 印刷电路板 电子设备 相对介电常数 湿度测量 映射表 间隔设置 湿度检测 电连接 生产成本 运算 测量 查找 申请
【权利要求书】:

1.一种湿度测量装置,其特征在于,包括第一印刷电路板和第一电子设备,所述第一印刷电路板包括第一金属件和第二金属件,所述第一金属件和所述第二金属件间隔设置在所述第一印刷电路板上,以形成第一电容,所述第一金属件和所述第二金属件分别与所述第一电子设备电连接;

所述第一电子设备中预存有湿度映射表,所述湿度映射表中包括与各相对介电常数分别对应的湿度值,所述第一电子设备用于测量所述第一电容的电容值,基于所述第一电容的电容值进行运算,获得与所述第一电容的电容值对应的相对介电常数,在所述湿度映射表中,查找并获得与所述相对介电常数对应的湿度值。

2.根据权利要求1所述的湿度测量装置,其特征在于,所述第一电子设备分别与所述第一金属件和所述第二金属件电连接,以测量所述第一金属件和所述第二金属件所形成的所述第一电容的电容值。

3.根据权利要求1所述的湿度测量装置,其特征在于,所述第一金属件和第二金属件以第一间隔距离间隔设置在所述第一印刷电路板上,所述第一金属件和所述第二金属件为金属走线;

所述第一电子设备用于基于所述第一电容的电容值、所述第一间隔距离以及所述第一电容的板间面积,使用电容计算公式进行计算,获得与所述第一电容的电容值对应的相对介电常数。

4.根据权利要求3所述的湿度测量装置,其特征在于,所述电容计算公式为:

其中,C为测量到的所述第一电容的电容值,ε为所述相对介电常数,ε0为真空介电常数,S为所述第一电容的板间面积,D为所述第一间隔距离。

5.根据权利要求1所述的湿度测量装置,其特征在于,所述第一金属件和所述第二金属件上涂抹有高分子感湿材料。

6.一种湿度测量方法,其特征在于,应用于与第一印刷电路板电连接的第一电子设备,所述第一印刷电路板包括第一金属件和第二金属件,所述第一金属件和所述第二金属件间隔设置在所述第一印刷电路板上,以形成第一电容,所述第一电子设备中预存有湿度映射表,所述湿度映射表中包括与各相对介电常数分别对应的湿度值,所述方法包括:

测量所述第一电容的电容值;

基于所述第一电容的电容值进行运算,获得与所述第一电容的电容值对应的相对介电常数;

在所述湿度映射表中,查找并获得与所述相对介电常数对应的湿度值。

7.一种湿度测量装置,其特征在于,包括第二印刷电路板和第二电子设备,所述第二印刷电路板与所述第二电子设备电连接,所述第二电子设备中预存有湿度映射表;

所述第二印刷电路板包括第三金属件、第四金属件、第五金属件和第六金属件,所述第三金属件和所述第四金属件间隔设置在所述第二印刷电路板的第一表面上,以形成第二电容,所述第五金属件和所述第六金属件间隔设置在所述第二印刷电路板的第二表面上,以形成第三电容,所述第二电容与所述第三电容并联,所述第二电容与所述第三电容分别与所述第二电子设备电连接;

所述第二电子设备,用于分别测量并联后的所述第二电容和所述第三电容的并联电容值,并基于所述并联电容值进行运算,获得与所述并联电容值对应的相对介电常数,在所述湿度映射表中,查找并获得与所述相对介电常数对应的湿度值。

8.根据权利要求7所述的湿度测量装置,其特征在于,所述第三金属件和所述第四金属件以第二间隔距离间隔设置在所述第二印刷电路板的第一表面上,所述第五金属件和所述第六金属件以第三间隔距离间隔设置在所述第二印刷电路板的第二表面上;

所述第三金属件、所述第四金属件、所述第五金属件和所述第六金属件为金属走线;

所述第二电子设备,用于使用电容计算公式,基于所述并联电容值、所述第二间隔距离、所述第三间隔距离、所述第二电容的板间面积和所述第三电容的板间面积进行运算,获得与所述并联电容值对应的相对介电常数。

9.根据权利要求7所述的湿度测量装置,其特征在于,所述第三金属件、所述第四金属件、所述第五金属件和所述第六金属件上涂抹有高分子感湿材料。

10.一种湿度测量方法,其特征在于,应用于与第二印刷电路板电连接的第二电子设备,所述第二印刷电路板包括第三金属件、第四金属件、第五金属件和第六金属件,所述第三金属件和所述第四金属件间隔设置在所述第二印刷电路板的第一表面上,以形成第二电容,所述第五金属件和所述第六金属件间隔设置在所述第二印刷电路板的第二表面上,以形成第三电容,所述第二电容与所述第三电容并联,所述第二电子设备中预存有湿度映射表,所述湿度映射表中包括与各相对介电常数分别对应的湿度值,所述方法包括:

测量并联后的所述第二电容和所述第三电容的并联电容值;

基于所述并联电容值进行运算,获得与所述并联电容值对应的相对介电常数;

在所述湿度映射表中,查找并获得与所述相对介电常数对应的湿度值。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州米芯微电子有限公司,未经杭州米芯微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910069554.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top