[发明专利]一种集成支架

权利要求书

1.一种集成支架，其特征在于：它包含支架、IC芯片、晶片；支架的杯口内底部左侧水平面上由上至下依次设有功能区A、功能区B、功能区C、功能区D；支架的杯口内底部右侧水平面上由上至下依次设有功能区H、功能区G、功能区F、功能区E；所述的IC芯片嵌设在支架的内部，且IC芯片的引脚a、引脚b、引脚c和引脚d分别与支架的引脚1、引脚2、引脚3和引脚4连接；IC芯片的引脚e、引脚f、引脚g和引脚h分别与支架的功能区A、功能区B、功能区C和功能区D连接；数个晶片分别固定在功能区E、功能区F、功能区G、功能区H上，且功能区E上的晶片利用金线与功能区D、功能区E导通连接；功能区F上的晶片利用金线与功能区C、功能区F导通连接；功能区G上的晶片利用金线与功能区B、功能区G导通连接；功能区H上的晶片利用金线与功能区A、功能区H导通连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成支架，其特征在于：所述的IC芯片设置在支架的底部。

3.一种集成支架，其特征在于：它的加工步骤如下：

（1）、将IC芯片的引脚功能顺序和支架的引脚功能相匹配，加工制作处支架和IC芯片；

（2）、将IC芯片封装入支架内部，形成嵌套了IC芯片的支架，其中，使得IC芯片的引脚a、引脚b、引脚c和引脚d分别与支架的引脚1、引脚2、引脚3和引脚4连接，IC芯片2的引脚e、引脚f、引脚g和引脚h分别与支架的功能区A、功能区B、功能区C和功能区D连接，从而将IC芯片与支架电连接在一起；

（3）、在支架内的功能区H、功能区G、功能区F、功能区E上将晶片固晶；

（4）、最后，利用金线将IC芯片、功能区和晶片导通连接。