[发明专利]一种金刚石微柱增强高导热石墨材料的制备方法

权利要求书

1.一种金刚石微柱增强高导热石墨导热材料的制备方法，其特征在于以二维石墨高导热材料为基底，采用金刚石微柱作为结构及传热的增强体，嵌入到石墨基体中，然后再采用金属壳体进行封装，形成的复合导热材料。

2.如权利要求1所述一种金刚石微柱增强高导热石墨导热材料的制备方法，其特征在于所述的二维石墨材料为高定向石墨(HOPG)，TPG(热解石墨)，热压石墨，石墨烯。

3.如权利要求1所述一种金刚石微柱增强高导热石墨导热材料的制备方法，其特征在于所述的金刚石采用人工CVD方法合成，包括微波CVD，直流喷射CVD以及热丝CVD方式。

4.如权利要求1所述一种金刚石微柱增强高导热石墨导热材料的制备方法，其特征在于所述的金刚石微柱采用激光加工技术实现，金刚石微柱经强酸或等离子体处理，去除激光加工残留的表面炭膜。

5.如权利要求1所述一种金刚石微柱增强高导热石墨导热材料的制备方法，其特征在于所述的二维石墨高导热材料，延纵向均匀加工出若干个微孔；微孔加工方式为激光加工、机械加工。

6.如权利要求1所述一种金刚石微柱增强高导热石墨导热材料的制备方法，其特征在于所述金刚石微柱嵌入石墨基底中，采用低温液氮处理工艺配合机械挤压实现。

7.如权利要求1所述一种金刚石微柱增强高导热石墨导热材料的制备方法，其特征在于嵌入金刚石微柱的高导热石墨表面进行金属化处理，金属镀层采用Ti，Si，Cu、Ni常用金属镀层。

8.如权利要求1所述一种金刚石微柱增强高导热石墨导热材料的制备方法，其特征在于金属壳体与高导热石墨板进行热压焊接，构成具有金刚石增强高导热石墨复合导热材料，金属壳体材料为Cu，Al，可伐合金。