[发明专利]手持式装置落摔测试方法与系统有效
申请号: | 201910071123.7 | 申请日: | 2019-01-25 |
公开(公告)号: | CN109633344B | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 邱信雄;叶志高 | 申请(专利权)人: | 环旭电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R27/02;G01M7/08 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;闫华 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手持 装置 测试 方法 系统 | ||
本发明提供一种手持式装置落摔测试方法,手持式装置落摔测试方法包括:将一待测物以菊花链型式串联连接;将待测物放置在一落摔冲击机上方,并将待测物与一数据提取卡连接;安装一光电传感器于待测物落下时的冲击位置;通过一测试主机,接收数据提取卡所提取的待测物的电压信号,并根据恒定电流计算待测物的阻抗值;以及将待测物的阻抗值与一门限值做比较,判断待测物是否异常。本发明还提供一种手持式装置落摔测试系统。
技术领域
本发明涉及一种手持式装置落摔测试方法与系统,特别涉及一种同时监测手持式装置的电性以及测量手持式装置的阻抗变化的手持式装置落摔测试方法与系统。
背景技术
一般来说,手持式电子产品,如手机、相机、穿戴式装置等,由于重量和尺寸的缘故,容易因落摔而影响其使用寿命。这些落摔事件不但造成手持式电子产品的机构外观的损害,并且也因为能量通过支点的转移,而造成手持式电子产品内部电路板上的电性失效。而手持式电子装置的电性失效可能由许多的失效模式引起,例如电路板的断裂、电路板上的走线断裂、组件和电路板间的固态接点断裂,以及组件的断裂等。这些失效的主要因素是由于手持式电子产品在落摔时产生的加速度,造成电路板的过度弯曲。而电路板的过度弯曲造成电路板和其组件的相对运动,导致电路板上的组件或接点失效。这些失效和电路板的设计、结构、材料、表面处理、接点或电子组件尺寸息息相关。
然而,一般的测试机台可以在手持式装置落摔测试中,每次手持式装置落下时都对待测物的菊花链(Daisy Chain)电路连接进行电性上的监控。另外,测试机台也可以检测待测物的阻抗变化,若待测物落下后阻抗变化超过一门限值,则表示待测物可能异常。
然而,目前测试机台中都只能执行上述两种测试的其中一种。因此,如何设计一种测试机台可以同时对待测物的电性作监控,并可以测量待测物的阻抗变化,已成为本技术领域所要解决的重要课题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于可以在一测试机台上同时监控待测物的电性以及测量待测物的阻抗变化。
为解决上述课题,本发明的目的是提供一种手持式装置落摔测试方法,手持式装置落摔测试方法包括:将一待测物的内部线路以菊花链(Daisy Chain)型式串联连接;将待测物放置在一落摔冲击机上方,并将待测物与一数据提取卡连接;安装一光电传感器于待测物落下时的冲击位置;通过一测试主机,接收数据提取卡所提取的待测物的电压信号,并根据一恒定电流计算待测物的阻抗值;以及将待测物的阻抗值与一门限值做比较,判断待测物是否异常。
更进一步地,待测物以菊花链型式串联连接,以检测待测物的焊接点在落摔测试时是否失效。
更进一步地,手持式装置落摔测试方法还包含将一恒定电流产生器与待测物连接以提供待测物的恒定电流。
更进一步地,数据提取卡以预触发方式等待光电传感器传送的触发信号。
为解决上述课题,本发明的另一目的是提供一种手持式装置落摔测试系统,其特征在于,所述手持式装置落摔测试系统包括一落摔冲击机、一数据提取卡、一光电传感器与一测试主机。落摔冲击机包括多个杆体与一平台。杆体纵向设置于落摔冲击机内,平台左右两侧穿过多个杆体,且用于放置一待测物。数据提取卡连接待测物,以提取待测物的电压信号。光电传感器设置于靠近落摔测试机的底部,且位于待测物落下时产生冲击的位置。测试主机连接数据提取卡,接收数据提取卡所提取的待测物的电压信号,并根据恒定电流计算待测物的阻抗,进而判断待测物的阻抗变化是否超出门限值。
更进一步地,待测物的内部线路以菊花链(Daisy Chain)型式串联连接,以检测待测物的焊接点是否发生异常。
更进一步地,手持式装置落摔测试系统还包含一恒定电流产生器,其连接待测物以提供恒定电流给待测物,使其产生压降。
更进一步地,数据提取卡以预触发方式等待光电传感器传送的触发信号。
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