[发明专利]磨削研磨装置和磨削研磨方法

说明书

提供磨削研磨装置和磨削研磨方法，消除在磨削研磨装置中利用不同机构进行水封形成和保持工作台的冷却而导致装置结构大且复杂的情况。磨削研磨装置(1)具有保持单元(5)、磨削单元(30、31)和研磨单元(4)，保持单元具有多孔板(50)和框体(51)，多孔板具有晶片保持面，框体具有使保持面露出并对多孔板进行收纳的凹部(511a)，框体具有：吸引路(510)，其将框体的下表面(511b)与凹部底面连通，并使下表面侧与吸引源(59)连接；和连通路，其将下表面与凹部外侧的上表面连通，并使下表面侧与水提供源(57)连接，磨削研磨装置具有单元(9)，该单元对从连通路在上表面上开口而得的喷出口喷出水而在晶片与保持面之间形成水封的情况下的水量和对保持单元进行冷却的情况下的水量进行控制。

技术领域

本发明涉及磨削研磨装置和磨削研磨方法，是对半导体晶片等被加工物实施磨削研磨加工的装置和方法。

背景技术

以往，有如下的磨削研磨装置：对于外周侧翘曲的晶片在将其保持于保持工作台的状态下进行磨削，并对磨削后的晶片进行研磨。在这样的磨削研磨装置中，为了利用保持工作台在无真空泄漏的状态下对存在翘曲的晶片进行吸引保持，从水提供单元经由喷嘴对晶片的外周提供水，形成水封。

并且，为了确保所形成的水封在保持工作台从将晶片相对于磨削研磨装置上的保持工作台搬入搬出的搬入搬出区域移动至对晶片进行磨削加工的磨削加工区域的期间不被破坏，在保持工作台的附近具有水提供单元和喷嘴。

在形成水封且使保持工作台移动至磨削加工区域而对晶片进行了磨削之后，保持工作台移动至研磨加工区域而对晶片实施研磨加工。这里，在研磨加工中，产生大量的加工热，因此需要设置对保持工作台进行冷却的机构(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特许6166958号公报

在以往的磨削研磨装置中，分别具有形成水封的喷嘴机构以及对研磨中的保持工作台进行冷却的冷却机构，因此存在装置结构大且复杂的问题。

由此，在磨削研磨装置中，在下述方面存在要解决的课题：由于利用不同机构进行水封的形成和保持工作台的冷却，从而装置结构大且复杂。

发明内容

本发明的目的在于提供磨削研磨装置和磨削研磨方法，是对半导体晶片等被加工物实施磨削研磨加工的装置和方法。

用于解决上述课题的本发明是磨削研磨装置，其具有：保持单元，其具有对晶片进行保持的保持面；磨削单元，其利用磨削磨具对该保持单元所保持的晶片进行磨削；以及研磨单元，其利用研磨垫对该保持单元所保持的晶片进行研磨，其中，该保持单元具有：多孔板，其具有对晶片进行保持的保持面；以及框体，其具有使该保持面露出并对该多孔板进行收纳的凹部，该框体具有：吸引路，其将该框体的下表面与该凹部的底面连通，并使下表面侧与吸引源连接；以及连通路，其将该下表面与该凹部外侧的上表面连通，并使该下表面侧与水提供源连接，该磨削研磨装置具有控制单元，该控制单元对从喷出口喷出水而在该晶片与该保持面之间形成水封的情况下的第一水量和对该保持单元进行冷却的情况下的第二水量进行控制，其中，该喷出口是该连通路在该上表面上开口而得的。

优选所述框体具有：第一框体，其具有所述凹部，并具有第一连通路，该第一连通路将所述下表面与该第一框体的外侧面连通；以及第二框体，其围绕该第一框体的外侧面，并具有第二连通路，该第二连通路将该第二框体的内侧面与所述上表面连通且与该第一连通路连接。