[发明专利]转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块及搬运装置

说明书

本发明公开了一种转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块，包括真空吸盘，所述真空吸盘上设有若干按压式真空吸笔，所述真空吸笔沿真空吸盘周向均匀分布，吸口朝下；真空吸盘的上侧设有真空分配仓，所述真空分配仓通过气管与各真空吸笔连通。通过本申请的真空分配模块可实现各真空吸笔真空度的均匀分配，且使到达每一真空吸笔中的真空度均较高。还公布了一种转盘式集成电路芯片搬运装置，包括转台伺服电机、真空仓安装板、独立下压机构及上述真空分配模块，该装置可保证转盘在高速运行时芯片的高精度定位。

技术领域

本发明涉及集成电路芯片测试设备，具体涉及一种转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块及搬运装置。

背景技术

转盘式集成电路测试分选装置是现代电子制造业后道工序中的关键装备，其具有速度快，分选效率高，功能集成强大等优点。其中真空分配模块是完成芯片取放、测试、及最终成品输出的关键部件。芯片在到达各个工位时需要准确定位后才能完成相应的功能，随着先进、高端封装技术的发展，集成电路芯片新的封装形式越来越小，对集成电路测试分选设备的精度和速度的要求也越来越高。现有集成电路测试分选设备在真空吸盘高速运行时，由于真空分配不合理导致运行过程中真空度过小，造成芯片在吸嘴上发生偏移的现象多有发生，发生偏移的芯片到达各个工位后不能准确定位，进行下一步操作时时常造成芯片的损坏及设备的磨损。

发明内容

为了解决现有技术中由于真空分配不合理导致芯片定位不准确从而造成芯片损坏及设备磨损的技术问题，本发明的发明人设计了一种真空分配模块，可使到达每一真空吸笔中的真空度均较高，用于转盘式集成电路芯片搬运装置时，可保证转盘在高速运行时芯片的高精度定位。

本发明采用的第一技术方案是：一种转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块，包括真空吸盘，所述真空吸盘上设有若干可活动真空吸笔，所述真空吸笔沿真空吸盘周向均匀分布，吸口朝下；真空吸盘的上侧设有真空分配仓，所述真空分配仓通过气管与各真空吸笔连通；所述真空分配仓包括真空仓上盖板及真空仓下盖板，真空仓上盖板设有若干贯穿板厚的第一真空通孔，所述第一真空通孔沿真空仓盖板圆周方向均匀分布；真空仓下盖板设有第二真空通孔，第二真空通孔的孔道成L型，由竖直孔道及水平孔道组成，竖直孔道的上端延伸至真空仓下盖板的上表面与第一真空通孔一一对应；水平孔道沿真空仓下盖板径向均匀分布，其末端延伸至真空仓下盖板的外周面；真空仓上盖板与真空仓下盖板转动密封连接，真空仓下盖板与真空吸盘固定连接；真空仓上盖板、真空仓下盖板及真空吸盘的中心部轴向设有一一对应的中心通孔。

本发明采用的第二技术方案是在第一技术方案上的改进，本发明采用的第二技术方案是：所述第一真空通孔为上小下大的阶梯通孔，所述第二真空通孔的竖直孔道呈上大下小的阶梯状，两阶梯孔的大孔相对。连接处孔面积较大，旋转定位时能减少因为上下孔未对正而造成的气体流通面积较小、真空吸笔处的真空度不足。

本发明采用的第三技术方案是在第一或第二技术方案上的改进，本发明采用的第三技术方案是：真空仓上盖板的第一真空通孔的进气口及第二真空通孔的出气口设有气管接头。方便安装及检修维护。

本发明采用的第四技术方案是在第一技术方案上的改进，本发明采用的第四技术方案是：所述真空仓还包括真空仓连接板，真空仓连接板设有若干贯穿板厚的第三真空通孔及连接板安装孔，第三真空通孔与第二真空通孔的竖直孔道一一对应，连接板安装孔与真空仓下盖板的中心通孔对应；真空仓连接板与真空仓下盖板通过螺钉连接为一体，真空仓连接板与真空仓上盖板转动密封连接，真空仓连接板采用高分子耐磨自润滑材料制成，真空仓上盖板采用Cr12MoV制成并进行热处理至HRC60。真空仓上盖板采用高硬度耐磨材料，真空连接板采用高分子自润滑耐磨材料，两者配合转动，密封性能高，防止漏气降低真空吸笔处的真空度。

本发明采用的第五技术方案是在第四技术方案上的改进，本发明采用的第五技术方案是：所述真空仓下盖板采用铝合金材料制成，连接板的螺纹孔镶嵌牙套。采用铝合金材料可减小部件重量，且孔加工容易。螺纹孔镶嵌牙套可保证螺纹连接的强度。