[发明专利]接合线用卷盒及其制造方法

说明书

本发明公开一种接合线用卷盒及其制造方法。所述接合线用卷盒包括：基部，包括底部部分、侧壁部分及翼部分，其中柱形状在底部部分的中心周围突出，侧壁部分沿着底部部分的边缘连接且在侧壁部分中形成容置空间，翼部分具有沿着侧壁部分的上端部的与底部部分平行的平坦化表面以及在从平坦化表面的外边缘朝向底部部分的方向上弯曲的弯曲表面；以及平盖，接合到翼部分的平坦化表面，而不会侵入基部的容置空间中。本公开接合线用卷盒可显著地减少对接合线的污染及损坏。

相关申请的交叉参考

本申请主张在2018年1月26日在韩国知识产权局提出申请的韩国专利申请第10-2018-0010117号的权利，所述韩国专利申请的公开内容全文并入本申请供参考。

技术领域

一个或多个实施例涉及一种接合线用卷盒及一种制造所述卷盒的方法，且更具体来说涉及一种可显著地减少对接合线的污染及损坏的接合线用卷盒及一种制造所述卷盒的方法。

背景技术

广泛用于半导体制造工艺中的接合线是通过缠绕在卷轴周围来使用。卷轴通常在容置在卷盒中的同时被保持并携带，以防止接合线被污染及损坏。卷盒可为各种类型。

发明内容

一个或多个实施例包括一种可显著减少对接合线的污染及损坏的接合线用卷盒及一种制造所述卷盒的方法。

其他方面将在以下说明中予以部分地阐述，且这些方面将通过所述说明而部分地显而易见，或者可通过实践所呈现的实施例而得知。

根据一个或多个实施例，一种接合线用卷盒包括：基部，包括底部部分、侧壁部分及翼部分，其中柱形状在所述底部部分的中心周围突出，所述侧壁部分沿着所述底部部分的边缘连接且在所述侧壁部分中形成容置空间，所述翼部分具有沿着所述侧壁部分的上端部的与所述底部部分平行的平坦化表面以及在从所述平坦化表面的外边缘朝向所述底部部分的方向上弯曲的弯曲表面；以及平盖，接合到所述翼部分的所述平坦化表面，而不会侵入所述基部的所述容置空间中。

所述平盖可以乙烯基膜的形式提供。

作为所述翼部分的一个隅角的第一隅角的曲率半径可不同于所述翼部分的其他隅角的曲率半径。

所述第一隅角可包括至少一个突出部。

所述翼部分的所述平坦化表面与所述平盖可以热压方法接合到彼此。所述基部的所述容置空间可通过所述平盖保持处于真空状态或气体填充状态。当所述平盖被移除时，所述真空状态或气体填充状态可被打破。

在从所述底部部分突出的柱形状的中心处可形成有凹槽。

根据一个或多个实施例，一种制造接合线用卷盒的方法包括：形成基部，所述基部包括底部部分、侧壁部分及翼部分，其中柱形状在所述底部部分的中心周围突出，所述侧壁部分沿着所述底部部分的边缘连接且在所述侧壁部分中形成容置空间，所述翼部分具有沿着所述侧壁部分的上端部的与所述底部部分平行的平坦化表面以及在从所述平坦化表面的外边缘朝向所述底部部分的方向上弯曲的弯曲表面；在所述容置空间中插入缠绕有接合线的卷轴以耦合到所述柱形状；以辊对辊方法(roll-to-roll method)提供平盖，所述平盖不会侵入所述基部的所述容置空间中，但接触所述翼部分的所述平坦化表面；以及以热压方法(hot pressing method)将所述翼部分的所述平坦化表面接合到所述平盖。

在以辊对辊方法提供平盖时，所述平盖可以乙烯基膜的形式提供，所述乙烯基膜应具有低透湿性以及高透明度。

在形成基部时，作为所述翼部分的一个隅角的第一隅角的曲率半径可不同于所述翼部分的其他隅角的曲率半径。

在形成基部时，所述第一隅角可包括至少一个突出部。

在所述对所述翼部分的所述平坦化表面与所述平盖进行接合时，所述基部的所述容置空间可通过所述平盖保持处于真空状态或气体填充状态。