[发明专利]侧乙烯基型共聚丙烯酸酯UV减粘胶及其制备方法

说明书

本发明公开了侧乙烯基型共聚丙烯酸酯UV减粘胶，包括30～90份主胶、0.3～3份光引发剂、1～5份热固化剂、5～40份活性稀释剂；所述主胶包括1～10份异氰酸酯基功能单体和100份共聚丙烯酸酯胶。本发明的UV减粘胶通过热固化后调控适当的交联密度以保持减粘胶的高强粘附性能，而在光固化后，通过乙烯侧基将丙烯酸酯主链与活性稀释剂反应的设计固化成刚性网络。在紫外线照射前180°剥离强度可达到26N/25mm，而残余率达到1/10000，剥离残留少。

技术领域

本发明涉及高分子胶粘剂领域，尤其涉及一种侧乙烯基型共聚丙烯酸酯UV减粘胶及其制备方法。

背景技术

UV减粘胶是常态上显示高的粘接力，经过紫外线(UV)照射后粘接力急剧下降的一类胶黏剂，可被应用于半导体产业中的芯片加工工序中，尤其在硅片打磨、在芯片加工成型后的切割阶段起到了非常重要的固定作用。UV减粘胶一方面要求极高的粘接力以保障晶圆切割或打磨阶段的稳定性，另一方面要求在UV照射后表面基本上无残留胶或断胶等情况，从而保证后续工序进行，因而引起了国内外广泛的研究兴趣。

自20世纪80年代末首次出现了专门用于芯片加工的UV固化可剥离压敏胶带的专利JP62062833,JP01297483后，目前广泛使用的减粘胶大多由丙烯酸酯类共聚物组成，例如Kanji Suyama等提出在365nm的光强下照射由丙烯酸丁酯(BA)和基于O-酰基肟光不稳定交联剂所组成的减粘胶。Seo Ho Lee等通过异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、丙烯酸酯单体和亚丙基亚胺合成了可UV固化的低聚物，在室温下简单地混合UV可固化低聚物和热固性丙烯酸压敏胶(PSA)制备双固化减粘胶带。Eriko Sato等(Polymer,2015,64:260-267)将丙烯酸1-异丁氧基乙酯(iBEA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)和丙烯酸2-羟乙酯(HEA)重复单元组成的缩醛保护的丙烯酸共聚物添加到可剥离压敏粘合剂上，含有大于10mol％的HEA单元和大于70mol％的iBEA单元的无规共聚物可在不锈钢和聚对苯二甲酸乙二醇酯支撑膜两侧，通过光固化实现自发剥离。而在国内UV减粘胶的生产与研究方面，授权号为CN101016441A的专利描述了在制作减粘胶时，采用特殊的凸点纤维结构对快速剥离起到一定的作用，但是粘结时易滑移，影响加工。

现有的减粘胶往往成本较高，且剥离后易产生残留。因此，有必要开发一种易剥离，剥离后无残胶且制备方法简单、成本低的减粘胶。

发明内容

本发明的目的是提供侧乙烯基型共聚丙烯酸酯UV减粘胶及其制备方法。

实现本发明目的的技术方案是：侧乙烯基型共聚丙烯酸酯UV减粘胶，包括30～90份主胶、0.3～3份光引发剂、1～5份热固化剂、5～40份活性稀释剂。所述主胶包括1～10份异氰酸酯基功能单体和100份共聚丙烯酸酯胶。

所述光引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(HMPP)、安息香乙醚(Benzoinethyl ether)、二苯甲酮(winure BP)的至少一种。

所述热固化剂为德士模都L75、拜耳N3390、N75的至少一种。

所述活性稀释剂为季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、二乙二醇二丙烯酸酯(DEGDA)、邻苯二甲酸二乙二醇二丙烯酸酯(PDDA)的至少一种。

所述溶剂为乙酸乙酯、四氢呋喃、二甲苯、异丙醇的至少一种。

所述异氰酸酯基功能单体包括10～30份异氰酸酯类单体，0.1～5份阻聚剂，0.1～5份催化剂，30～80份溶剂和5～20份羟基丙烯酸酯类单体。

所述异氰酸酯类单体为甲苯二异氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)和异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)的至少一种。

所述阻聚剂为对羟基苯甲醚、2，5-二叔丁基对苯二酚、对苯二酚等酚类阻聚剂。甲基氢醌等醌类阻聚剂的至少一种。