[发明专利]基于不同灌浆缺陷深度的套筒补灌整治方法

权利要求书

1.一种基于不同灌浆缺陷深度的套筒补灌整治方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、沿套筒出浆孔管道钻孔，直至钻至与套筒(2)内灌浆缺陷(4)连通；

S2、采用内窥镜(7)自所述钻孔伸入，量测灌浆缺陷深度；

S3、根据灌浆缺陷深度的不同对灌浆缺陷分类处理：当灌浆缺陷深度为0时，直接判断套筒灌浆饱满，不做补灌处理，封堵钻孔孔道；当灌浆缺陷深度大于0且不超过套筒内钢筋直径d的2.4倍时，转入步骤S4进行补灌处理；当灌浆缺陷深度超过套筒内钢筋直径d的2.4倍时，转入步骤S5进行补灌处理；

S4、通过套筒出浆孔钻孔孔道补灌，直至钻孔孔道出浆；

S5、在套筒内灌浆料界面或界面上方部位钻孔后补灌，直至套筒出浆孔钻孔孔道出浆。

2.如权利要求1所述的基于不同灌浆缺陷深度的套筒补灌整治方法，其特征在于：步骤S1中，采用空心圆柱形钻头进行钻孔，所述空心圆柱形钻头外径不超过套筒出浆孔管道内径；所述空心圆柱形钻头的长度不低于预制构件表面出浆孔位置到套筒较远一侧内壁的距离。

3.如权利要求1所述的基于不同灌浆缺陷深度的套筒补灌整治方法，其特征在于：步骤S2中，将内窥镜(7)的带测距功能的内窥镜探头(71)通过内窥镜探头连线(72)沿钻孔孔道底部伸入套筒内部，向下量测灌浆缺陷的深度，所述内窥镜探头(71)，具备测距功能。

4.如权利要求3所述的基于不同灌浆缺陷深度的套筒补灌整治方法，其特征在于：选择直径为4mm-6mm的内窥镜探头(71)；所述内窥镜探头连线(72)的长度不低于预制构件表面出浆孔位置到较远一侧套筒内壁的距离。

5.如权利要求1所述的基于不同灌浆缺陷深度的套筒补灌整治方法，其特征在于：步骤S4中，将注射器(8)外接的透明软管(81)通过钻孔孔道伸入套筒内部与灌浆缺陷连通，然后通过注射器注浆补灌，直至钻孔孔道出浆；所述钻孔孔道内径与注射器外接透明软管(81)外径之差不低于4mm；所述注射器外接透明软管(81)的长度不低于预制构件表面出浆孔位置到套筒较远一侧内壁的距离。

6.如权利要求1所述的基于不同灌浆缺陷深度的套筒补灌整治方法，其特征在于：步骤S5中，首先在套筒内灌浆料界面向上偏离不低于10mm处钻孔，直至钻透套筒壁厚，与套筒内灌浆缺陷连通，然后在该钻孔处通过手持式灌浆设备注浆补灌，直至套筒出浆孔钻孔孔道出浆；钻孔时:先由冲击钻(9)配实心螺旋式钻头(91)钻至套筒表面，再由手电钻(5)配空心圆柱形钻头(51)钻透套筒壁厚，与套筒内灌浆缺陷连通；所述实心螺旋式钻头(91)外径不低于套筒出浆孔管道内径且不低于16mm，所述空心圆柱形钻头(51)外径不超过套筒出浆孔管道内径；所述手持式灌浆设备灌浆管外径不超过实心螺旋式钻头外径。