[发明专利]一种超低功耗中低温实心微热平台及其制作方法在审
| 申请号： | 201910073967.5 | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN109775655A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 刘琦;丁桂甫 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝热层 加热结构 导热层 衬底 超低功耗 电绝缘 中低温 微热 快速热传导 温度均匀化 热隔离 覆盖 制作 | ||
1.一种超低功耗中低温实心微热平台，包括：
衬底；
绝热层，所述绝热层设置在所述衬底上；
加热结构，所述加热结构设置在所述绝热层上，并通过所述绝热层实现与所述衬底的热隔离和电绝缘；以及
导热层，所述导热层设置成覆盖所述加热结构。
2.如权利要求1所述的超低功耗中低温实心微热平台，其特征在于，所述衬底材料为玻璃、陶瓷或有机基板。
3.如权利要求1所述的超低功耗中低温实心微热平台，其特征在于，所述绝热层设置在所述加热结构的底部和侧方。
4.如权利要求1所述的超低功耗中低温实心微热平台，其特征在于，所述绝热层的材料是导热率小于0.12W/(m*K)的绝缘材料；
所述绝热层的材料是有机胶体，其中掺杂低热导率无机纳米颗粒或晶须；或者
所述绝热层的材料为掺杂2wt％至10wt％纳米二氧化硅的聚酰亚胺，厚度为30微米至100微米。
5.如权利要求1所述的超低功耗中低温实心微热平台，其特征在于，所述加热结构为加热丝或加热薄膜。
6.如权利要求5所述的超低功耗中低温实心微热平台，其特征在于，所述加热结构为线宽5-15微米、厚度100-300纳米的铂加热丝。
7.如权利要求1所述的超低功耗中低温实心微热平台，其特征在于，所述导热层的材料是导热率大于1.5W/(m*K)的绝缘材料；
所述导热层的材料是有机胶体掺杂高热导率无机纳米颗粒或晶须；或者
所述导热层的材料为掺杂2wt％至10wt％纳米碳化硅晶须的聚酰亚胺，厚度为4微米至10微米。
8.如权利要求1所述的超低功耗中低温实心微热平台，其特征在于，所述导热层具有图形化结构，使所述导热层覆盖所述加热结构的面积减小，从而降低散热。
9.一种超低功耗中低温实心微热平台的制造方法，包括：
提供衬底；
在所述衬底上形成绝热层；
在所述绝热层上形成加热结构；以及
形成覆盖所述加热结构的导热层。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括：
形成加热结构的电极对露头；和/或
形成导热层的图形化结构，使所述导热层覆盖加热结构的面积减小，从而降低散热。
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