[发明专利]一种小型天线以及小型天线和天线壳体的加工方法

说明书

本发明公开一种小型天线，包括壳体、天线线圈和顶盖，所述壳体为柱状，所述壳体前后贯穿，所述壳体前端开口的中心和后端开口的中心均在所述壳体的轴线上，所述天线线圈同轴设置于所述壳体表面，所述顶盖与所述壳体的前端盖接，所述顶盖与所述壳体的前端密封连接，本发明还公开小型天线和天线壳体的加工方法。本发明提供的小型天线及方法，可减小天线加工过程中的误差，精度高，实现天线小型化。

技术领域

本发明涉天线及其加工方法，尤其涉及小型天线以及小型天线和天线壳体的加工方法。

背景技术

目前的天线产品主要为圆极化天线，柱体的主流产品直径Φ＝15mm以上，最小直径Φ＝13mm，长度在100mm以上，在卫星通信导航的终端设备上，譬如说卫星电话，需要细小的螺旋天线来实现，作为移动终端，尺寸越小越好，直径越细越好，而天线越细，长度就会越长，对于长度较长的天线，加工精度要求高，加工过程中，因为激光一次只能照射一个面且照射区域面积的限制，待加工的天线壳体需要旋转，用激光把产品分4次或者6次才能雕刻完成，天线壳体的顶端是封闭的，这样外露才可以防水，天线壳体的底端开口，用于安装治具，带动天线壳体以中心轴自转，天线壳体越长的话，转动过程中，离心力导致同轴就会存在问题，天线壳体顶端偏心严重，使得尺寸偏差而导致产品精度很差，产品性就不能保证，现有天线的壳体均单端开口，加工天线时壳体仅开口端固定，封闭端固定不便且固定于壳体外侧会阻挡镭雕时激光照射壳体。

发明内容

本发明旨在提供一种小型天线以及小型天线和天线壳体的加工方法，可减小天线加工过程中的误差，精度高，实现天线小型化。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明公开的小型天线，包括壳体、天线线圈和顶盖，所述壳体为柱状，所述壳体前后贯通，所述壳体前端开口的中心和后端开口的中心均在所述壳体的轴线上，所述天线线圈同轴设置于所述壳体表面，所述顶盖与所述壳体的前端密封连接。

本发明的有益效果是：壳体前后贯通，壳体前端开口的中心和后端开口的中心均在壳体的轴线上，便于在激光镭雕天线线圈时，同时固定壳体的前端和后端，使壳体的前端和后端同轴转动，减小单端固定时，另一端由于离心力产生的偏差；还便于内侧模具的前段和后段分别从壳体前端和后端同时拔出，拔出过程中，对壳体壁的力均匀，防止壳体壁厚不均，导致天线的几何中心不对称，以及等效介电系数因为壁厚不均而不均匀，降低天线辐射效能，顶盖封闭壳体前端，防水。

进一步的，所述壳体为圆柱状，所述壳体的外径小于10mm；或者所述壳体为多棱柱状，所述壳体径向截面的边长小于10mm。

采用上述进一步方案的有益效果是：现有柱状天线的主流产品直径均在13mm以上，壳体外径小，便于设置于各种终端产品，实现天线小型化。

进一步的，所述顶盖包括露出所述壳体前端的外露部和嵌入所述壳体前端的嵌入部，所述嵌入部外径小于所述壳体内径，所述外露部外径大于所述壳体内径，所述壳体前端设置有用于支撑所述顶盖的支撑凸起，所述支撑凸起设置于所述壳体内腔。

采用上述进一步方案的有益效果是：嵌入部嵌入壳体内腔，固定牢固，支撑凸起限制顶盖位置。

进一步的，还包括PCB板，所述PCB板设置于所述壳体后端的开口处，所述PCB板设置于所述壳体内腔，所述PCB板与所述天线线圈电连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：便于测试天线的辐射性能指标。

进一步的，所述壳体后端开口处设置有防止所述PCB板前移的限位凸起，所述限位凸起设置于所述壳体内腔。

采用上述进一步方案的有益效果是：限制PCB板的安装位置。

进一步的，所述天线线圈外附有保护层。

采用上述进一步方案的有益效果是：保护天线线圈。