[发明专利]一种灌溉施肥装置、灌溉施肥系统及灌溉施肥的方法

说明书

本发明公开了一种灌溉施肥装置、灌溉施肥系统及灌溉施肥的方法，该灌溉施肥装置包括水源管道和与水源管道连通的至少一个灌溉施肥单元，每个灌溉施肥单元均包括储肥罐、混料器、清水灌溉阀、肥水灌溉阀和流量计；清水灌溉阀和流量计依次连通，清水灌溉阀的入口端与水源管道连通；肥水灌溉阀和混料器依次连通，肥水灌溉阀的入口端与清水灌溉阀的入口端连通，混料器的出口端与设置在清水灌溉阀和流量计之间；储肥罐的入口端与水源管道连通，储肥罐的出口端与混料器连通。本发明通过混料器、清水灌溉阀和肥水灌溉阀来控制土壤的灌溉，在每个灌溉施肥单元均设置流量计，实现灌溉量的精确控制，适应多元化的灌溉需求、满足土壤栽培所有水肥管理的需求。

技术领域

本发明涉及农业自动化领域，特别涉及一种灌溉施肥装置、灌溉施肥系统及灌溉施肥的方法。

背景技术

农业仍是我国国民经济的基础。对于大田种植的农作物，传统的灌溉方式是从地表引水至田间湿润土壤，这种灌溉方式均匀度差，水资源浪费大，给农作物施肥时，采用人工撒肥的方式，撒肥后再灌溉，以使肥料溶解浸入土壤供作物吸收，此种施肥方式施肥不均，易造成肥料浪费。

目前推广的水肥一体化设备，均是通过营养液EC值来进行灌溉控制的，其优点是肥料钧一供施，但针对土壤栽培这种有冲洗管道需求的场合，或者要求精准控制单次施肥量的场合，或者在一根主管道下，要求分区灌溉且各区之间互不影响的场合，现阶段推广的水肥一体化设备存在一定局限性。一方面，以EC值作为控制指标的管控方法太依赖传感器，且不能够精确换算为使用肥料量。另一方面，传统水肥一体化设备在分区管控的时候，只能轮灌，各区之间做不到互不影响。最重要的是，虽然土壤缓冲能力较强，但是经验的水肥管控通常是间隔一段时间进行足量的水肥补充，长期下去，很可能造成土壤含盐量高或者发生水分渗漏，浪费严重并且不符合可持续发展理念。

发明内容

(一)要解决的技术问题

鉴于上述，本申请要解决的技术问题应当是：提供一种灌溉施肥装置、灌溉施肥系统及灌溉施肥的方法，以适应更多元化的灌溉需求、满足土壤栽培模式下，所有的水肥管理需求。

(二)技术方案

为解决上述问题，本发明还提供一种灌溉施肥装置，包括：水源管道和至少一个灌溉施肥单元，每个所述灌溉施肥单元均包括：储肥罐、混料器、清水灌溉阀、肥水灌溉阀和流量计；所述清水灌溉阀和所述流量计依次连通，所述清水灌溉阀的入口端与所述水源管道连通；所述肥水灌溉阀和所述混料器依次连通，所述肥水灌溉阀的入口端与所述清水灌溉阀的入口端连通，所述混料器的出口端与设置在所述清水灌溉阀和所述流量计之间；所述储肥罐的入口端与所述水源管道连通，所述储肥罐的出口端与所述混料器连通。

进一步地，每个所述灌溉施肥单元还包括：清水电磁阀，所述储肥罐通过所述清水电磁阀与所述水源管道连通。

进一步地，所述水源管道的进水口处设有过滤器。

进一步地，所述储肥罐包括：罐体、浮球开关和搅拌泵；所述搅拌泵设置在所述罐体的底部；所述浮球开关包括：上浮球开关和下浮球开关，所述上浮球开关和所述下浮球开关依次沿所述罐体的竖直方向垂直设置。

为解决上述问题，本发明提供一种灌溉施肥系统，包括：上位机装置、控制装置和上述的灌溉施肥装置；所述上位机装置、所述控制装置和所述灌溉施肥装置依次电连接，所述上位机装置用于显示所述控制装置中的模拟量值，监控所述灌溉施肥装置的运行状态。

进一步地，还包括：土壤墒情监测装置，所述土壤墒情监测装置与所述控制装置电连接，通过所述控制装置获取所述灌溉施肥装置处理的土壤温度和含水量；气象检测装置，所述气象检测装置与所述控制装置电连接，用于监测土壤的环境温度、环境湿度和光辐射度信息。