[发明专利]一种十字花焊盘与铜皮连接结构及连接方法在审

专利信息
申请号: 201910075996.5 申请日: 2019-01-26
公开(公告)号: CN109661105A 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 章岳鹏;杜茂峰 申请(专利权)人: 上海乐野网络科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 200120 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 焊盘 铜皮 引脚槽 引脚 焊盘孔 基板 等间距设置 连接结构 十字花 电路板技术 一体成型 引脚孔 断路 夹持 内腔 翘边 虚焊 焊接
【权利要求书】:

1.一种十字花焊盘与铜皮连接结构,其特征在于:包括基板(1)、焊盘(5)、铜皮(6)、引脚(7)、引脚槽(2)、引脚孔(3)、过孔(4)和焊盘孔(11),所述引脚(7)均匀等间距设置与所述焊盘(5)的四周,所述引脚(7)与所述焊盘(5)一体成型,所述焊盘孔(11)和引脚槽(2)均开设于所述基板(1)的表面,所述引脚(7)设置于所述引脚槽(2)的内腔,所述引脚槽(2)均匀等间距设置于所述焊盘孔(11)的四周,所述焊盘(5)固定安装于所述焊盘孔(5)的内腔,所述引脚孔(3)开设于所述引脚槽(2)远离焊盘孔(11)的一侧,所述引脚(7)远离焊盘(5)的一端与所述基板(1)焊接,所述铜皮(5)设置于所述基板(1)与所述焊盘(5)之间,所述铜皮(5)与所述焊盘(5)焊接,所述过孔(4)开设于所述基板(1)的表面。

2.根据权利要求1所述的一种十字花焊盘与铜皮连接结构,其特征在于:所述焊盘(5)的厚度为0.2mm,所述引脚(7)的后端与所述焊盘(5)的后端之间的间距为0.05mm。

3.根据权利要求1所述的一种十字花焊盘与铜皮连接结构,其特征在于:所述引脚(7)远离焊盘(5)一侧的后端设有一体成型的连接块(71),所述连接块(7)卡接与所述引脚孔(3)的内腔。

4.根据权利要求1所述的一种十字花焊盘与铜皮连接结构,其特征在于:所述铜皮(6)与所述焊盘(5)的焊接点设置于所述铜皮(6)与所述焊盘(5)外侧壁之间。

5.根据权利要求1所述的一种十字花焊盘与铜皮连接结构,其特征在于: 所述引脚槽(2)的高度为0.05mm,所述焊盘孔(11)的高度为0.1mm。

6.一种如权利要求1所述的十字花焊盘与铜皮的连接结构的连接方法,其特征在于:所述十字花焊盘与铜皮连接结构的连接方法的具体步骤如下:

S1:将铜皮(6)的端部置于焊盘孔(11)的内腔;

S2:将焊盘(5)置于焊盘孔(11)的内腔,使铜皮(6)的端部与焊盘(5)接触,同时铜皮(6)被夹持在焊盘(5)与基板(1)之间;

S3:将连接块(71)卡接于引脚孔(3)的内腔,同时将引脚(7)置于引脚槽(2)的内腔,并利用点焊机将引脚(7)与基板(1)焊接;

S4:再次利用点焊机将铜皮(6)与焊盘(5)外侧壁之间焊接。

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