[发明专利]一种十字花焊盘与铜皮连接结构及连接方法在审
申请号: | 201910075996.5 | 申请日: | 2019-01-26 |
公开(公告)号: | CN109661105A | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 章岳鹏;杜茂峰 | 申请(专利权)人: | 上海乐野网络科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 200120 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊盘 铜皮 引脚槽 引脚 焊盘孔 基板 等间距设置 连接结构 十字花 电路板技术 一体成型 引脚孔 断路 夹持 内腔 翘边 虚焊 焊接 | ||
1.一种十字花焊盘与铜皮连接结构,其特征在于:包括基板(1)、焊盘(5)、铜皮(6)、引脚(7)、引脚槽(2)、引脚孔(3)、过孔(4)和焊盘孔(11),所述引脚(7)均匀等间距设置与所述焊盘(5)的四周,所述引脚(7)与所述焊盘(5)一体成型,所述焊盘孔(11)和引脚槽(2)均开设于所述基板(1)的表面,所述引脚(7)设置于所述引脚槽(2)的内腔,所述引脚槽(2)均匀等间距设置于所述焊盘孔(11)的四周,所述焊盘(5)固定安装于所述焊盘孔(5)的内腔,所述引脚孔(3)开设于所述引脚槽(2)远离焊盘孔(11)的一侧,所述引脚(7)远离焊盘(5)的一端与所述基板(1)焊接,所述铜皮(5)设置于所述基板(1)与所述焊盘(5)之间,所述铜皮(5)与所述焊盘(5)焊接,所述过孔(4)开设于所述基板(1)的表面。
2.根据权利要求1所述的一种十字花焊盘与铜皮连接结构,其特征在于:所述焊盘(5)的厚度为0.2mm,所述引脚(7)的后端与所述焊盘(5)的后端之间的间距为0.05mm。
3.根据权利要求1所述的一种十字花焊盘与铜皮连接结构,其特征在于:所述引脚(7)远离焊盘(5)一侧的后端设有一体成型的连接块(71),所述连接块(7)卡接与所述引脚孔(3)的内腔。
4.根据权利要求1所述的一种十字花焊盘与铜皮连接结构,其特征在于:所述铜皮(6)与所述焊盘(5)的焊接点设置于所述铜皮(6)与所述焊盘(5)外侧壁之间。
5.根据权利要求1所述的一种十字花焊盘与铜皮连接结构,其特征在于: 所述引脚槽(2)的高度为0.05mm,所述焊盘孔(11)的高度为0.1mm。
6.一种如权利要求1所述的十字花焊盘与铜皮的连接结构的连接方法,其特征在于:所述十字花焊盘与铜皮连接结构的连接方法的具体步骤如下:
S1:将铜皮(6)的端部置于焊盘孔(11)的内腔;
S2:将焊盘(5)置于焊盘孔(11)的内腔,使铜皮(6)的端部与焊盘(5)接触,同时铜皮(6)被夹持在焊盘(5)与基板(1)之间;
S3:将连接块(71)卡接于引脚孔(3)的内腔,同时将引脚(7)置于引脚槽(2)的内腔,并利用点焊机将引脚(7)与基板(1)焊接;
S4:再次利用点焊机将铜皮(6)与焊盘(5)外侧壁之间焊接。
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