[发明专利]一种传感器的装配结构

权利要求书

1.一种传感器的装配结构，其特征在于，包括用于放置传感器的传感器外壳和用于放置MCU集成控制器的控制器外壳，所述传感器外壳外挂在所述控制器外壳的侧壁，所述控制器外壳的侧面开有用于连接所述传感器外壳的卡口，所述传感器外壳的侧壁设有用于连接所述控制器外壳的卡扣，所述控制器外壳与灯带支架连接，以使所述控制器外壳在所述灯带支架上滑动，所属控制器和传感器通过灯座进行供电。

2.根据权利要求1所述的传感器的装配结构，其特征在于，所述控制器外壳上设有供所述灯带支架穿过的空腔，所述锁扣为条状凸肋，设在所述控制器外壳的下方边缘位置，且与所述灯带支架相互配合。

3.根据权利要求1所述的传感器的装配结构，其特征在于，所述传感器外壳包括传感器外壳壳体和传感器端盖，所述传感器端盖扣合在所述传感器外壳壳体上。

4.根据权利要求1所述的传感器的装配结构，其特征在于，所述控制器外壳包括控制器外壳壳体和控制器端盖，所述控制器端盖扣合在所述控制器外壳壳体上。

5.根据权利要求1所述的传感器的装配结构，其特征在于，所述MCU集成控制器的端部设有针脚端子，所述针脚端子伸出所述控制器外壳，所述MCU集成控制器通过针脚端子与灯座连接完成供电。

6.根据权利要求1所述的传感器的装配结构，其特征在于，所述传感器与控制器外壳内的MCU集成控制器连接。

7.根据权利要求1所述的传感器的装配结构，其特征在于，所述传感器和MCU集成控制器安装在灯带支架上并通过灯座供电。