[发明专利]一种新型LED节能灯及其实现方法

权利要求书

1.一种新型LED节能灯，其特征在于：包括外壳，外壳底部连接灯头，外壳中设有驱动，外壳顶部连接有LED铝基板，LED铝基板上设有若干LED发光芯片，LED铝基板上方为导光器，导光器外周为泡壳，泡壳底部与外壳顶部连接；导光器表面设有若干微结构。

2.根据权利要求1所述的新型LED节能灯，其特征在于：所述微结构为透明，形状为球形或菱形或柱状。

3.根据权利要求2所述的新型LED节能灯，其特征在于：所述微结构按照锯齿状或螺旋状或网格状分布在导光器表面。

4.根据权利要求2所述的新型LED节能灯，其特征在于：若干LED发光芯片为2种以上色温芯片。

5.根据权利要求1所述的新型LED节能灯，其特征在于：所述导光器材料为PC、PMMA或玻璃。

6.根据权利要求1所述的新型LED节能灯，其特征在于：所述导光器与微结构为一体成型结构。

7.根据权利要求1～6任一项所述的新型LED节能灯的实现方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、选取2种不同色温LED发光芯片在25℃常温下间隔10mA时不同状态的单颗光电参数P(I,Φ,CCT)，其中，电流I、光通量Φ、色温CCT；第一LED发光芯片选取4组光电参数为P0、P1、P2、P3，第二LED发光芯片选取4组光电参数为P4、P5、P6、P7；

(2)、在CIE1993黑体辐射曲线运动轨迹上截取这2种色温点之间的曲线段为目标参数；

(3)、调整驱动电流值为步骤(1)中选取的P0、P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7中电流值，使得2种LED发光芯片混合后光电参数轨迹与步骤(2)中选取的曲线段重合；

(4)、导光器设置在LED发光芯片的上方，导光器的宽度与LED发光芯片的发光面宽度一致，确保光线全部入射到导光器，根据全反射定律，入射光线大于临界角后在导光器内部发生全反射；

(5)、导光器表面设有微结构，光线穿过微结构时，破坏了全反射条件，发生折射现象，使得光线朝着目标方向折射。

8.根据权利要7所述的新型LED节能灯的实现方法，其特征在于：所述微结构为透明，形状为球形或菱形或柱状；所述微结构按照锯齿状或螺旋状或网格状分布在导光器表面；所述导光器材料为PC、PMMA或玻璃；所述导光器与微结构为一体成型结构。