[发明专利]一种计算机折叠机箱结构有效
申请号: | 201910079554.8 | 申请日: | 2019-01-28 |
公开(公告)号: | CN109799892B | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 李莹;崔艳;陈巧云;董军军;吕丽萍 | 申请(专利权)人: | 焦作大学 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙) 41133 | 代理人: | 何贯通 |
地址: | 454000 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计算机 折叠 机箱 结构 | ||
本发明公开了一种计算机折叠机箱结构,包括两个并列设置的箱体单元,两个箱体单元的底部设有滑动底座,箱体单元与滑动底座通过横向滑轨滑动连接;其中一个箱体单元为高温元件箱体,另一个箱体单元为低温元件箱体;高温元件箱体的内侧壁为散热壁,低温元件箱体的内侧壁为隔热壁,散热壁设有散热板;所述高温元件箱体内设有热管,热管的热端设于高温元件表面,热管的冷端设于高温元件箱体的散热板上。本发明对传统的计算机机箱结构进行改进,将散热量大的元件设置在高温元件箱体内,散热量小的元件设置在低温元件箱体内。隔离设置后可以防止高散热元件影响其他元件的工作性能。
技术领域
本发明涉及计算机硬件领域,特别是一种计算机折叠机箱结构。
背景技术
计算机的散热功能对计算机的工作性能影响极大,一些散热较大的元件,如CPU、显卡和主板,如果散热不好,温度超高,会使计算机故障或者出现烧损。传统的计算机机箱是将所有的元器件集中在一个机箱内,除了散热量大的元件,好包括一些散热不明显的器件,如电源、硬盘、光驱等。上述结构的问题是,散热量大的元件使机箱整体温度高,从而影响其他元件的工作环境。而且,所有元器件集中在一个腔体内,造成热量的积累,机箱内温度容易超高。另外,为获得较好的散热效果,传统的机箱一般留设有较大的内部空间,使机箱整体体积较大。
发明内容
本发明的目的就在于克服上述不足,提供一种计算机折叠机箱结构。
本发明是按照以下技术方案实施的:
一种计算机折叠机箱结构,包括两个并列设置的箱体单元,两个箱体单元的底部设有滑动底座,箱体单元与滑动底座通过横向滑轨滑动连接;其中一个箱体单元为高温元件箱体,另一个箱体单元为低温元件箱体;高温元件箱体的内侧壁为散热壁,低温元件箱体的内侧壁为隔热壁,散热壁设有散热板;所述高温元件箱体内设有热管,热管的热端设于高温元件表面,热管的冷端设于高温元件箱体的散热板上。
进一步的,所述高温元件箱体和低温元件箱体的底部和顶部铰接有折叠板,折叠板包括两段相互铰接的板页;高温元件箱体的的侧部设有延伸板,延伸板与折叠板连接,延伸板的长度大于散热板的高度。
进一步的,所述隔热壁的内表面设有泡沫隔热层。
进一步的,所述高温元件箱体和低温元件箱体的前端还铰接有折叠散热窗,折叠散热窗包括两段相互铰接的格栅板,其中一侧的格栅板设有排风扇。
与现有技术相比,本发明对传统的计算机机箱结构进行改进,将散热量大的元件设置在高温元件箱体内,散热量小的元件设置在低温元件箱体内。隔离设置后可以防止高散热元件影响其他元件的工作性能。另一方面,本方案在高温元件箱体和低温元件箱体中间设置折叠层,该折叠层展开后作为机箱外置的散热空间,通过热管将高散热元件的热量传递至散热壁,由于折叠层相对开放,有利于散热。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图以及具体实施例对本发明作进一步描述,在此发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明,但并不作为对本发明的限定。
如图1所示的一种计算机折叠机箱结构,包括两个并列设置的箱体单元,两个箱体单元的底部设有滑动底座1,箱体单元与滑动底座通过横向滑轨2滑动连接;其中一个箱体单元为高温元件箱体3,高温元件箱体用于安装主板、显卡、CPU等散热量大的元件,另一个箱体单元为低温元件箱体4,低温元件箱体用于安装电源、硬盘、光驱等散热量小的元件;高温元件箱体的内侧壁为散热壁,低温元件箱体的内侧壁为隔热壁,散热壁设有散热板5;所述高温元件箱体内设有热管6,热管的热端设于高温元件表面,热管的冷端设于高温元件箱体的散热板上,散热板采用铝制,热管采用常规结构。
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