[发明专利]利用石墨提高废弃印刷线路板中金属生物浸出率的方法有效
申请号: | 201910080245.2 | 申请日: | 2019-01-28 |
公开(公告)号: | CN109680153B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 杨洪英;佟琳琳;赵前飞;金哲男;张勤;陈国宝 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
主分类号: | C22B7/00 | 分类号: | C22B7/00;C22B3/18;C12N1/20;C12R1/01 |
代理公司: | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人: | 宁佳 |
地址: | 110819 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 石墨 提高 废弃 印刷 线路板 金属 生物 浸出 方法 | ||
1.利用石墨提高废弃印刷线路板中金属生物浸出率的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将废弃印刷线路板破碎,形成废弃印刷线路板粉末,所述的粉末粒度≤0.25 mm;
(2)活化培养混合嗜酸菌,形成菌悬液,其中,所述的混合嗜酸菌为嗜酸铁原体菌、嗜酸氧化亚铁硫杆菌和嗜铁钩端螺旋菌,按体积比为1:1:1配制而成;
(3)菌悬液进行培养,形成活化后菌液,所述的活化后菌液显微镜检菌密度≥1.0×108 cell/ml;
(4)将石墨加入活化后菌液中,培养0~3d后,加入废弃印刷线路板粉末,进行浸出反应,反应时间为1~7d,完成铜和锌的生物浸出,其中,所述的石墨添加质量与活化后菌液体积比为1 g:L 或2.5 g:L;所述的废弃印刷线路板粉末添加质量与活化后菌液体积比为10g:L;其中:
当所述的石墨添加质量与活化后菌液体积比为1 g:L,经测定铜的浸出率为89.13%或93.04%,与相同条件无石墨添加相比,浸出率提高6.79%或10.7%,锌的浸出率为99.9%或100%,与相同条件无石墨添加相比,浸出率提高2.34%或2.44%;
当所述的石墨添加质量与活化后菌液体积比为2.5 g:L,经测定铜的浸出率为100%,与相同条件无石墨添加相比,浸出率提高17.66%,锌的浸出率为100%,与相同条件无石墨添加相比,浸出率提高2.44%。
2.根据权利要求1所述的利用石墨提高废弃印刷线路板中金属生物浸出率的方法,其特征在于,所述的步骤(1)中,利用9K培养基对混合嗜酸菌进行培养,接种比例为10-20%(V/V),即混合嗜酸菌与9K培养基体积比为1:5-1:10,培养温度为30-45℃、转速为90-170 r/min,培养时间为24-48h。
3.根据权利要求1所述的利用石墨提高废弃印刷线路板中金属生物浸出率的方法,其特征在于,所述的步骤(2)中,利用9K培养基对菌悬液进行培养,接种比例为10-20%(V/V),菌悬液培养操作在恒温震荡摇床中进行,培养温度为30-45℃,转速为90-170 r/min。
4.根据权利要求1所述的利用石墨提高废弃印刷线路板中金属生物浸出率的方法,其特征在于,所述的步骤(4)中,浸出反应温度为30-45℃,转速为90-170 r/min。
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