[发明专利]一种调光COB光源及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910080820.9 申请日: 2019-01-28
公开(公告)号: CN109599475A 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 杜元宝;蔡晓宁;张耀华;林胜;张日光 申请(专利权)人: 宁波升谱光电股份有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/48;H01L25/075
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 315103 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 调光 色温 光源 发光体 隔离胶 网格 均匀间隔排布 基板上表面 基板 出光均匀性 出光效果 隔离作用 生产效率 电极 隔开 制造 申请
【说明书】:

发明公开了一种调光COB光源及其制造方法,调光COB光源包括基板、位于基板上表面上的隔离胶板,隔离胶板上设置有多个网格,还包括:均匀间隔排布在网格内且带有不同色温的发光体、位于基板上表面上且用于分别对不同色温的发光体进行控制的电极。本申请公开的上述技术方案,不同色温的发光体在基板上均匀间隔排布,通过隔离胶板上所设置的网格将不同色温的发光体相互隔开,以减少不同色温的发光体之间的相互影响,从而提高调光COB光源的出光效果和出光均匀性。由于隔离胶板可以减少不同色温之间的相互影响,因此,则可以通过隔离胶板的隔离作用降低调光COB光源的控制难度,并提高调光COB光源的生产效率。

技术领域

本发明涉及COB光源技术领域,更具体地说,涉及一种调光COB光源及其制造方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode,发光二极管)封装是获得优质LED照明光源的一个关键环节,其中,COB(Chip On Chip,板上芯片)封装因具有热阻低、光通量密度高等特点而被广泛应用在LED封装中。

目前,双色COB光源因可以同时激发出两种不同色温的光而受到广泛关注和应用。常见的双色光源包括第一芯片和第二芯片,第一芯片上覆盖有第一色温的荧光胶层,第二芯片上覆盖有第二色温的荧光胶层,第一芯片和第二芯片相邻但并未相隔开,这就使得第一芯片在激发第一色温的荧光胶层的同时会激发第二色温的荧光胶层,而第二芯片在激发第二色温的荧光胶层的同时会激发第一色温的荧光胶层,即使得不同色温的光之间会存在相互影响,而这会导致COB光源的出光效果比较差、出光不均匀。基于上述影响,在制备COB光源时,则需要根据芯片的位置、出光的影响等而对荧光胶的混合量、比例、及点胶位置等进行控制,但其控制难度比较大,并且由于芯片之间未相互隔开,因此,点胶时则需要对点胶量进行控制,以避免荧光胶流动到相邻芯片表面,则就导致点胶过程比较繁琐、复杂,生产效率比较低,而且在使用时不同色温的光之间还会不可避免地存在相互影响。

综上所述,如何尽量减少不同色温光之间的相互影响,以提高COB光源的出光效果和出光均匀性,并降低COB光源生产的控制难度,提高生产效率,是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的是提供一种调光COB光源及其制造方法,以尽量减少不同色温光之间的相互影响,从而提高COB光源的出光效果和出光均匀性,并降低COB光源生产的控制难度,提高生产效率。

为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种调光COB光源,包括基板、位于所述基板上表面上的隔离胶板,所述隔离胶板上设置有多个网格,还包括:

均匀间隔排布在所述网格内且带有不同色温的发光体、位于所述基板上表面上且用于分别对不同色温的发光体进行控制的电极,所述发光体包括LED芯片、位于所述LED芯片表面且带有对应色温的荧光胶层。

优选的,还包括位于所述隔离胶板外围的围坝;

所述发光体包括暖白色温发光体、正白色温发光体,所述暖白色温发光体中带有暖白色温的荧光胶层位于所述网格内,所述正白色温发光体中带有正白色温的荧光胶层位于所述围坝所围成的区域内。

优选的,还包括位于所述隔离胶板外围的围坝、位于所述围坝所围成的区域内的透明胶层;

所述发光体包括第一色温发光体、第二色温发光体,所述第一色温发光体中带有第一色温的荧光胶层、及所述第二色温发光体中带有第二色温的荧光胶层均位于对应网格内。

优选的,所述隔离胶板为成型胶隔离胶板。

优选的,所述隔离胶板呈白色状。

优选的,所述隔离胶板的底部呈扁平状。

优选的,所述隔离胶板上相邻两个所述网格的连接部分呈半圆形。

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