[发明专利]一种智能功率模块寄生参数提取方法及系统

权利要求书

1.一种智能功率模块寄生参数提取方法，其特征是，包括：

对智能功率模块的电路版图，进行格式转换，输出第一格式的电路版图；

对第一格式的电路版图进行转换，输出第二格式的三维模型；

对第二格式的三维模型输入到Q3D Extractor求解器中，输出智能功率模块的电路版图的初步三维模型；对初步三维模型进行修复，生成完整的三维模型；

根据智能功率模块的实际材质，对所述完整的三维模型赋予材料属性；

对所述完整的三维模型进行边界条件设置，指定网络分配以及指定电流源端和电流漏端；

设置求解选项，启动Q3D Extractor求解器，提取智能功率模块的寄生参数。

2.如权利要求1所述的方法，其特征是，所述对智能功率模块的电路版图，进行格式转换，输出第一格式的电路版图，具体是指：采用Altium Designer软件对智能功率模块的电路版图，进行格式转换，输出.anf格式的电路版图。

3.如权利要求1所述的方法，其特征是，对第一格式的电路版图进行转换，输出第二格式的三维模型，具体是指：采用AnsoftLinks软件对.anf格式的电路版图进行转换，输出.q3dx格式的三维模型。

4.如权利要求1所述的方法，其特征是，对初步三维模型进行修复，是指对初步三维模型进行至少以下一种操作或多种操作的组合：产生、合并、相减、扩展或分割。

5.如权利要求1所述的方法，其特征是，对初步三维模型进行修复，还包括：对初步三维模型，添加智能功率模块的基板、芯片、绑线或封装。

6.如权利要求1所述的方法，其特征是，根据智能功率模块的实际材质，对所述完整的三维模型赋予材料属性，具体是指：根据智能功率模块的实际材质，采用Q3D Extractor求解器对所述完整的三维模型的导体层、绝缘层和半导体层赋予材料属性。

7.如权利要求1所述的方法，其特征是，

所述边界条件，包括：无限地平面；

所述网络，是彼此接触的导体的集合，不同的网络被非导电材料或背景材料分隔开；

所述电流源端和电流漏端的位置定位在拟提取寄生参数的电路的相应端面；

所述的求解选项，包括：求解频率、求解选项、求解精度、迭代次数、误差百分比或每步细化百分比；

所述寄生参数，包括：电容、电导、交流电感、交流电阻、直流电感或直流电阻，所述寄生参数构成相对应的等效电路模型。

8.一种智能功率模块寄生参数提取系统，其特征是，包括：

第一格式转换模块：对智能功率模块的电路版图，进行格式转换，输出第一格式的电路版图；

第二格式转换模块：对第一格式的电路版图进行转换，输出第二格式的三维模型；

三维模型生成模块：对第二格式的三维模型输入到Q3D Extractor求解器中，输出智能功率模块的电路版图的初步三维模型；对初步三维模型进行修复，生成完整的三维模型；

材料属性赋予模块：根据智能功率模块的实际材质，对所述完整的三维模型赋予材料属性；

边界条件设置模块：对所述完整的三维模型进行边界条件设置，指定网络分配以及指定电流源端和电流漏端；

寄生参数提取模块：设置求解选项，启动Q3D Extractor求解器，提取智能功率模块的寄生参数。

9.一种电子设备，其特征是，包括存储器和处理器以及存储在存储器上并在处理器上运行的计算机指令，所述计算机指令被处理器运行时，完成权利要求1-7任一项方法所述的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征是，用于存储计算机指令，所述计算机指令被处理器执行时，完成权利要求1-7任一项方法所述的步骤。