[发明专利]一种用于解决金属散热片的天线效应的方法

权利要求书

1.一种用于解决金属散热片的天线效应的方法，其特征在于，包括：

步骤S1、提供一设置于PCB板上的集成芯片，于所述集成芯片上通过一导热层连接一金属散热片；

步骤S2、设置至少一个支撑件连接于所述PCB板的地与所述金属散热片之间；

步骤S3、设置一接地连接件连接于所述金属散热片与所述PCB板的地之间，通过调整所述接地连接件的高度和/或调整所述集成芯片与所述金属散热片的接触点位置与所述接地连接件之间的距离，以降低所述金属散热片的天线效应。

2.根据权利要求1所述的用于解决金属散热片的天线效应的方法，其特征在于，于所述步骤S2中，至少一个所述支撑件分别垂直于所述PCB板与所述金属散热片。

3.根据权利要求1所述的用于解决金属散热片的天线效应的方法，其特征在于，于所述步骤S2中，所述PCB板与所述金属散热片之间设置两个所述支撑件。

4.根据权利要求3所述的用于解决金属散热片的天线效应的方法，其特征在于，所述金属散热片成矩形，两个所述支撑件分别设置于所述矩形的一组对角。

5.根据权利要求1所述的用于解决金属散热片的天线效应的方法，其特征在于，于所述步骤S3中，所述接地连接件分别垂直于所述PCB板与所述金属散热片。

6.根据权利要求1所述的用于解决金属散热片的天线效应的方法，其特征在于，所述接地连接件为金属型材。

7.根据权利要求1所述的用于解决金属散热片的天线效应的方法，其特征在于，所述接地连接件的高度通过以下公式表示：

1/4λ＝L₁+L₂+H；

其中，

H用于表示所述接地连接件的高度；

λ用于表示天线辐射的波长；

L₁用于表示所述金属散热片的宽度；

L₂用于表示所述金属散热片的长度。

8.根据权利要求7所述的用于解决金属散热片的天线效应的方法，其特征在于，所述接地连接件的高度至少设置为6mm。

9.根据权利要求1所述的用于解决金属散热片的天线效应的方法，其特征在于，产生天线效应的所述金属散热片的输入阻抗通过以下公式表示：

其中，

λ₀用于表示自由空间的波长；

β用于表示所述金属散热片在谐振频率时的传播常数；

S用于表示所述集成芯片与所述金属散热片的接触点位置与所述接地连接件之间的距离；

L₁用于表示所述金属散热片的宽度；

L₂用于表示所述金属散热片的长度；

使所述集成芯片与所述金属散热片的接触点位置与所述接地连接件之间的距离不等于产生天线效应的所述金属散热片的阻抗匹配时S的取值。

10.根据权利要求1所述的用于解决金属散热片的天线效应的方法，其特征在于，所述金属散热片的形状包括H型或扁平型或波浪纹型或鳍片型。