[发明专利]流水式全自动双工位手机壳贴标生产线在审

专利信息
申请号: 201910081571.5 申请日: 2019-01-28
公开(公告)号: CN109823640A 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 杨国锋;李耀立;李永立;郑鹏鹏;柯海森 申请(专利权)人: 深圳悦和精密技术有限公司;中国计量大学
主分类号: B65C9/08 分类号: B65C9/08;B65C9/40;B65C9/26;B65C9/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 李欧
地址: 518100 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 拨料装置 基板 输送机构 顶料机构 手机壳 模组 贴标 纠偏系统 定位框 控制柜 流水式 双工位 贴标机 供料机构 滑动安装 控制连接 驱动模组 取料机构 贴标装置 保护罩 驱动轴 标机 上料 上罩 台贴 下端 下料 架设
【说明书】:

发明属于贴标装置技术领域,主要涉及流水式全自动双工位手机壳贴标生产线,包括控制柜、上料带、下料带、输送机构、和两台贴标机主体,所述贴标机主体包括拨料装置,所述拨料装置安装在控制柜上,所述拨料装置上罩设有上保护罩,所述拨料装置包括基板,所述基板上安装有供料机构和CCD纠偏系统,所述基板上安装有驱动模组、包括Y轴模组、X轴模组和Z轴模组,所述Z轴模组上安装有第一取料机构,输送机构架设于基板上方,所述输送机构上滑动安装有手机壳定位框,定位框下端设有第一顶料机构,第一顶料机构安装于基板上,拨料装置、CCD纠偏系统、第一顶料机构、输送机构、驱动轴模组均与控制柜控制连接,用于人工贴标缺陷和传统贴标机效率较低的问题。

技术领域

本发明属于贴标装置技术领域,具体涉及流水式全自动双工位手机壳贴标生产线。

背景技术

在表面组装技术中,为了区分不同的产品、进行数据交流,经常会在手机壳上贴条码、标签等。目前都是在手机壳加工完成后,由人工进行贴标签和条码等,人工的方式存在着人工效率低,影响整体流水线的生产效率,虽然有些设备可以实现自动贴标,但是由于其并不是专用于手机壳贴标的设备,且手机壳上要求贴标精度较高,易出现贴标位置偏离、错误和贴标不牢固的问题,同时传统贴标机在贴标时只能对一种标签进行贴标,效率较低,当需要在同一个手机壳上贴两种不同标签时,需要两台设备进行单独贴标成本较大。因此现有技术中不论是人工贴标还是设备贴标,其品质、效率均难以保证。

发明内容

基于上述背景技术中提到的问题,本发明提供了流水式全自动双工位手机壳贴标生产线,用于人工贴标缺陷和传统贴标机效率较低的问题。

本发明采用的技术方案如下:

流水式全自动双工位手机壳贴标生产线,包括控制柜、上料带、下料带、输送机构、和至少两台贴标机主体,所述输送机构穿设于两台贴标机主体内,上料带、下料带分别位于生产线两端,所述上料带、下料带均安装有第二取料机构,上料架上还安装有导向架,所述输送机构可循环输送,两个所述贴标机主体之间安装有翻转机构,所述贴标机主体包括拨料装置,所述拨料装置安装在控制柜上,所述拨料装置上罩设有上保护罩,所述拨料装置包括基板,所述基板上安装有供料机构和CCD纠偏系统,所述供料机构包括左供料机构和右供料机构,所述基板上安装有驱动模组、包括Y轴模组、X轴模组和Z轴模组所述Y轴模组上安装X轴模组,所述X轴模组上安装Z轴模组,所述Z轴模组上安装有第一取料机构,所述输送机构架设于基板上方,所述输送机构上滑动安装有手机壳定位框,所述手机壳定位框内设有第一置放槽和第二置放槽,所述定位框下端设有第一顶料机构,所述第一顶料机构安装于基板上,控制柜内设有控制系统,所述拨料装置、CCD纠偏系统、第一顶料机构、输送机构、翻转机构、第二取料机构、Y轴模组、X轴模组和Z轴模组均与控制柜内控制系统连接;

在上述技术方案的基础上,本发明还做了如下改进:

进一步,所述Y轴模组、X轴模组和Z轴模组结构均包括模组本体、驱动步进电机、传动丝杆和滑台,所述滑台滑动安装在模组本体上,传动丝杆穿设于滑台内且与滑台螺纹连接,传动丝杆与驱动步进电机通过联轴器传动连接,其中X轴模组固定安装于Y轴模组上的滑台,X轴模组另一端安装有滑座,滑座滑动连接有导轨,导轨固定安装在基座上,所述Z轴模组的模座本体固定安装在X轴模座上的滑台上,所述第一取料机构固定安装在Z轴模组上的滑台上。

进一步,所述左供料机构和右供料机构的结构相同,包括基座,所述基座上固定有安装架,所述安装架上安装有卷料盘,所述基座上安装有第一安装板,所述第一安装板上安装有第一滚筒、拨料盘、第二滚筒、包胶轮、压料轮组件和废料收集轮,所述第一安装板上安装有进料步进电机,所述进料步进电机与废料收集轮传动连接,所述第一滚筒和第二滚筒内穿设有滚筒轴,所述滚筒轴一端固定在第一安装板上,滚筒轴另一端固定有加强板。

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