[发明专利]非接触卡制造设备及非接触卡制造方法

权利要求书

1.一种非接触卡制造设备，其用于制造非接触卡，其特征在于，所述非接触卡制造设备包括：

天线植入装置，所述天线植入装置用于将铜线植入制卡基材中；

芯片固定装置，所述芯片固定装置用于将芯片摆放在所述制卡基材的固定位置上；

引脚焊接装置，所述引脚焊接装置用于将导线的两端分别焊接至所述芯片的引脚和所述铜线；

传输装置，所述传输装置用于在所述天线植入装置、芯片固定装置和引脚焊接装置之间传输所述制卡基材，

所述引脚焊接装置包括固定机构和切断机构，所述固定机构拉直所述导线并固定所述导线的两端，以使所述导线的中部保持位于所述芯片的引脚上，所述切断机构用于切断所述导线，

所述切断机构包括一压线刀，所述压线刀设置于所述引脚焊接装置的焊针的一侧并相对所述固定机构上下移动，当所述压线刀向下移动时，所述压线刀切断所述导线，所述切断机构还包括一限位装置，所述限位装置位于所述压线刀的下方并且靠近于所述芯片设置，所述限位装置的顶部与所述芯片的上表面高度一致。

2.如权利要求1所述的非接触卡制造设备，其特征在于，所述非接触卡制造设备还包括完成工位，所述传输装置还用于将所述制卡基材传输至所述完成工位。

3.如权利要求1所述的非接触卡制造设备，其特征在于，所述天线植入装置包括天线植入头，所述天线植入头的植入端连接于所述铜线并将所述铜线通过超声波埋入的方式植入所述制卡基材中。

4.如权利要求1所述的非接触卡制造设备，其特征在于，所述芯片固定装置包括移动吸盘，所述移动吸盘用于从晶圆盘上吸取所述芯片并将所述芯片摆放在所述制卡基材的固定位置上。

5.如权利要求1所述的非接触卡制造设备，其特征在于，所述焊针竖直设置并相对所述固定机构上下移动，当所述焊针向下移动时，所述焊针的尖端压在所述导线和引脚上；所述引脚焊接装置还包括辅助焊针，所述辅助焊针竖直设置并与所述焊针同步移动，当所述辅助焊针向下移动时，所述辅助焊针的尖端压在所述导线和铜线上。

6.如权利要求5所述的非接触卡制造设备，其特征在于，所述固定机构包括两个固定部，两个所述固定部分别设置于所述导线的两端。

7.一种非接触卡制造方法，其特征在于，其采用如权利要求1所述的非接触卡制造设备，所述非接触卡制造方法包括以下步骤：

S1、所述传输装置将所述制卡基材传输至所述天线植入装置；

S2、通过所述天线植入装置将所述铜线植入所述制卡基材中；

S3、所述传输装置将所述制卡基材从所述天线植入装置传输至所述芯片固定装置；

S4、通过所述芯片固定装置将所述芯片摆放在所述制卡基材的固定位置上；

S5、所述传输装置将所述制卡基材从所述芯片固定装置传输至所述引脚焊接装置；

S6、通过所述引脚焊接装置将所述铜线焊接至所述芯片的引脚上。

8.如权利要求7所述的非接触卡制造方法，其特征在于，所述非接触卡制造设备还包括完成工位；

在所述S6步骤之后，所述传输装置将所述制卡基材从所述引脚焊接装置传输至所述完成工位。

9.如权利要求7所述的非接触卡制造方法，其特征在于，所述引脚焊接装置包括：

固定机构，所述固定机构拉直所述导线并固定所述导线的两端，以使所述导线的中部保持位于所述芯片的引脚上；

焊针，所述焊针竖直设置并相对所述固定机构上下移动，当所述焊针向下移动时，所述焊针的尖端压在所述导线和引脚上；

辅助焊针，所述辅助焊针竖直设置并与所述焊针同步移动，当所述辅助焊针向下移动时，所述辅助焊针的尖端压在所述导线和铜线上；

切断机构，所述切断机构用于切断所述导线；

在所述S6步骤中包含以下步骤：

S61、在所述芯片的引脚上设置焊材；

S62、通过所述固定机构将所述导线拉直并固定所述导线的两端；

S63、改变所述固定机构与所述芯片的相对位置，使所述导线的中部抵在所述芯片的引脚上；

S64、将所述焊针的尖端抵在所述导线和引脚上，并将所述辅助焊针的尖端抵在所述导线和铜线上，以形成两个焊点，使所述导线焊接在所述引脚和铜线上；

S65、通过所述切断机构将所述导线接近于所述焊点的任意一侧切断。