[发明专利]气体净化装置、气体净化方法以及输送加热装置在审

专利信息
申请号: 201910083054.1 申请日: 2019-01-28
公开(公告)号: CN110090514A 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 斋藤彰一;木本恒;內田伸夫;志田淳 申请(专利权)人: 株式会社田村制作所
主分类号: B01D50/00 分类号: B01D50/00;B01D53/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 气体净化装置 输送加热装置 气体净化 压缩 气化 加热 非活性气体 装置小型化 气体膨胀 气体压缩 物质混合 膨胀部 液化
【说明书】:

本发明提供气体净化装置、气体净化方法以及输送加热装置。使从混合有通过加热而气化后的物质的气体中减少物质的装置小型化。气体净化装置包括:压缩部,其将由大气或非活性气体与通过加热而气化后的物质混合而成的气体压缩;以及膨胀部,其使利用压缩部压缩后的气体膨胀,从而使所述物质液化,以形成为获得减少了物质的气体。

技术领域

本发明涉及应用于例如回流焊装置的气体净化装置、气体净化方法以及输送加热装置。

背景技术

有在使用如下这样的回流焊装置:预先对电子部件或印刷线路板供给焊料组合物,利用输送机向回流焊炉中输送基板。在回流焊装置的加热区域,对基板吹送热风,从而使焊料组合物内的焊料熔融而对基板的电极和电子部件进行锡焊。焊料组合物含有粉末焊料、溶剂以及焊剂。焊剂含有松香等作为成分,起到涂敷剂的作用,即,用于去除被锡焊的金属表面的氧化膜,并防止在锡焊时因加热而再次氧化,减小焊料的表面张力而改善湿润性。

该焊剂通过加热而液化,进而,一部分气化。因而,由大气或非活性气体与气化后的物质混合而成的气体(以下,适当地称为焊剂烟雾)充满于作为加热室的炉内。焊剂烟雾易于附着于温度低的部位,通过冷却而液化,会自所附着的部位滴下,因此有时也会附着于基板的上表面,有损基板的性能。另外,也存在因在炉内堆积于温度下降的部分等而对回流焊工序造成较大的影响的情况。因而,要减少以及去除回流焊炉内的焊剂。

在以往的焊剂减少方法中,将作为加热室的炉内的焊剂烟雾引导到炉外的焊剂回收装置,在焊剂回收装置将焊剂烟雾冷却,从而使焊剂成分液化而回收焊剂,使被回收了焊剂后的气体返回到炉内。例如,在专利文献1中记载了以下事项,即,从回流焊炉到焊剂回收装置,防止焊剂烟雾被冷却而使管被固态物堵塞的状况。即,以将焊剂烟雾保持为液化温度以上的状态向焊剂回收装置引导焊剂烟雾。

在专利文献2中记载了以下事项,即,利用由冷冻机形成的冷却装置将被输送到冷却部的焊剂烟雾冷却而使焊剂成分液化,使焊剂成分附着于霜的表面而去除。此外,在专利文献3中记载了一种利用具有双重管构造的外部气体流通路径将焊剂烟雾冷却的结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:WO2006/082959

专利文献2:日本特开2007-281394号公报

专利文献3:日本特开2008-294332号公报

发明内容

发明要解决的问题

对于专利文献1、专利文献2以及专利文献3所记载的焊剂去除装置而言,焊剂烟雾的回收能力依赖于冷却能力,因此焊剂回收装置大型化,另外为了提高冷却能力,需要冷机等设备,存在成本升高以及装置面积扩大等很多问题。

因而,本发明的目的在于,提供一种不会产生该问题的气体净化装置、气体净化方法以及输送加热装置。

用于解决问题的方案

本发明的气体净化装置包括:压缩部,其将由大气或非活性气体与通过加热而气化后的物质混合而成的气体压缩;以及膨胀部,其使利用压缩部压缩后的气体膨胀,从而使所述物质液化,以形成为获得减少了物质的气体。

另外,本发明的气体净化方法将由大气或非活性气体与通过加热而气化后的物质混合而成的气体压缩,使压缩后的气体膨胀,从而使物质液化,获得减少了物质的气体。

此外,本发明的输送加热装置具有用于加热被加热物的加热室,利用输送装置使被加热物在加热室通过,其中,

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