[发明专利]一种带有复合反射镜的AlGaInP红色发光二极管器件结构有效

专利信息
申请号: 201910083328.7 申请日: 2019-01-29
公开(公告)号: CN109873062B 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 吴小明;刘军林;陈芳;江风益 申请(专利权)人: 南昌大学;南昌硅基半导体科技有限公司
主分类号: H01L33/10 分类号: H01L33/10;H01L33/14
代理公司: 江西省专利事务所 36100 代理人: 张文
地址: 330031 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 复合 反射 algainp 红色 发光二极管 器件 结构
【权利要求书】:

1.一种带有复合反射镜的AlGaInP红色发光二极管器件结构,由底部至顶部的结构依次为基板背面金属层、基板、基板侧键合层、外延侧键合层、阻挡层、复合反射镜层、p型GaP欧姆接触层、p型AlGaInP主层、有源层、n型AlGaInP主层、n型GaAs欧姆接触层和n电极;或者:由底部至顶部的结构依次为基板背面金属层、基板、基板正面接触层、键合层、阻挡层、复合反射镜层、n型GaAs欧姆接触层、n型AlGaInP主层、有源层、p型AlGaInP主层、p型GaP粗化层和p电极,其特征在于:复合反射镜层分成反射区、电极和粘附区,其中:

反射区由介质层和反射金属组成,介质层的介质材料的折射率在1.0-2.5之间,介质材料为硅的氧化物、硅的氮化物、硅的氮氧化物或镁的氟化物中的一种,厚度为10 nm-500nm,制备方法为物理或化学气相方法沉积;反射金属为Ag,或者Ni和Ag叠层,或者Ti和Ag叠层,Ag厚度为50-500 nm,Ni厚度为0.1 nm-10 nm,Ti厚度为0.1 nm-10 nm;

电极为金属,材料和接触的半导体材料有关,对p型GaP,电极的金属材料为Au或AuZn合金或二者的叠层,AuZn合金中,Zn的比例为1%-10%;或者,电极的金属材料为Au或AuBe或二者的叠层,AuBe合金中,Be的比例为1%-10%;或者,电极的金属材料为Ag或NiAg叠层或TiAg叠层,Ag厚度为50-500 nm,Ni厚度为0.1 nm-10 nm,Ti厚度为0.1 nm-10 nm;对n型GaAs,电极的金属材料为Ni,Au和Ge三种金属的叠层,或者Ni,Au和Ge三种金属的合金,或者Au和Ge两种金属的合金,厚度为0.1μm–5μm; 粘附区的粘附材料为Cr、Ti、Ni、Mg、Fe以及TiW中的一种;TiW中,Ti比例为10%。

2.根据权利要求1所述的带有复合反射镜的AlGaInP红色发光二极管器件结构,其特征在于:与复合反射镜层的反射区、电极以及粘附区相对应,将外延侧的半导体材料分为反射接触区、电极接触区以及粘附接触区;其中,反射接触区的材料为p-GaP或者n-AlGaInP,反射接触区与复合反射镜层的反射区的介质层接触,介质层之后与反射金属接触,反射金属之后与粘附区的粘附材料接触;电极接触区的材料为p-GaP或n-GaAs,电极接触区与复合反射镜层的电极接触,电极之后与反射金属接触,或电极与反射金属为同一材料,反射金属之后与粘附区的粘附材料接触;粘附接触区与复合反射镜层的粘附区接触,接触前,将粘附接触区的p型GaP欧姆接触层刻蚀完,刻蚀深度为0.01μm-3μm,露出p型AlGaInP主层,与粘附区的粘附材料形成肖特基接触;或者,通过将粘附接触区的n型GaAs欧姆接触层刻蚀完,刻蚀深度为0.01μm-3μm,露出n型AlGaInP主层,与粘附区的粘附材料形成肖特基接触。

3.根据权利要求1所述的带有复合反射镜的AlGaInP红色发光二极管器件结构,其特征在于:粘附区的刻蚀宽度,比正上方的n电极或p电极的宽度宽0-20μm。

4.根据权利要求1所述的带有复合反射镜的AlGaInP红色发光二极管器件结构,其特征在于:复合反射镜层中,反射区的面积占比为50%-95%;电极的面积占比为1%-50%;粘附区的面积占比为1%-50%。

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