[发明专利]一种多段扰流式微通道铝合金复合冷板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种多段扰流式微通道铝合金复合冷板及其制备方法，涉及工业生产技术领域。所述铝合金复合冷板由以下重量份的原料制成：铝粉45‑55份、三氧化二锑16‑20份、镁粉12‑16份、镍粉12‑16份、碳化硅9‑11份、氮化硼4‑6份、氮化硅4‑6份、环氧树脂14‑18份、低密度聚乙烯1‑2份、硅橡胶6‑8份、玻璃纤维3‑5份、碳纤维3‑5份、偶联剂2‑4份、促进剂1‑2份、分散剂2‑4份、抗氧化剂1‑3份。本发明克服了现有技术的不足，在保证铝合金复合冷板原本性能的基础上，有效提高其导热性能，从而实现对电子设备进行有效散热，稳定性高，同时能够有效提高冷板自身的散热能力，冷板整体性能优异，适宜推广。

技术领域

本发明涉及工业生产技术领域，尤其涉及一种多段扰流式微通道铝合金复合冷板及其制备方法。

背景技术

随着现代电子设备向着微型化、集成化发展，设备热流密度大，热量难以散出。经研究发现高温是电子设备失效的重要因素，过度载热严重影响电子设备的寿命及可靠度。一般而言，电子设备的温度升高10℃时，失效率往往会增加一个数量级，这就是所谓的“10℃法则”。近年来，随着微制造技术的发展，微通道冷板以其高效的换热能力日益受到关注。

从目前研究现状来看，虽然对微通道内液体的流动、对流换热特性和肋片形式已进行了一系列的研究工作，但所得研究结果并不如人意。且目前使用的一些冷板材料，导热性能不够好，而且工程应用中没有对不同微通道的换热和流动的影响研究，不能满足指导微电子机械系统和微通道冷板热设计的需要。因此，具有高导热性能的微通道铝合金复合冷板成为研究者们研究的热点。

发明内容

针对现有技术不足，本发明提供一种多段扰流式微通道铝合金复合冷板及其制备方法，本发明克服了现有技术的不足，在保证铝合金复合冷板原本性能的基础上，有效提高其导热性能，从而实现对电子设备进行有效散热，稳定性高，同时能够有效提高冷板自身的散热能力，冷板整体性能优异，适宜推广。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种多段扰流式微通道铝合金复合冷板，所述铝合金复合冷板由以下重量份的原料制成：铝粉45-55份、三氧化二锑16-20份、镁粉12-16份、镍粉12-16份、碳化硅9-11份、氮化硼4-6份、氮化硅4-6份、环氧树脂14-18份、低密度聚乙烯1-2份、硅橡胶6-8份、玻璃纤维3-5份、碳纤维3-5份、偶联剂2-4份、促进剂1-2份、分散剂2-4份、抗氧化剂1-3份。

优选的，所述铝合金复合冷板由以下重量份的原料制成：铝粉50份、三氧化二锑18份、镁粉14份、镍粉14份、碳化硅10份、氮化硼5份、氮化硅5份、环氧树脂16份、低密度聚乙烯1.5份、硅橡胶7份、玻璃纤维4份、碳纤维4份、偶联剂3份、促进剂1.5份、分散剂3份、抗氧化剂2份。

优选的，所述偶联剂为3-氨丙基三乙氧基硅烷、三异硬酯酸钛酸异丙酯和二(亚磷酸二辛酯基)钛酸四异丙酯中的一种或多种。

优选的，所述促进剂为二月桂酸二丁基锡、二甲胺基甲基苯酚、2-乙基-4-甲基咪唑和苄基三乙基氯化铵中的一种或多种。

优选的，所述分散剂为十二烷基硫酸钠、三乙基己基磷酸、硬脂酰胺和聚乙烯吡咯烷酮中的一种或多种。

优选的，所述抗氧化剂为2-巯基苯并噻唑、叔烷基苯并三唑、烷基乙烯基酯和2，6-三级丁基-4-甲基苯酚中的一种或多种。

一种多段扰流式微通道铝合金复合冷板，包括下冷板，所述下冷板的上方设有上冷板，所述下冷板的顶面设有蛇形的微通道，所述微通道的两端均与外界相互连通，所述微通道的中间位置设有四个散热片组，每个散热片组包括四个散热肋片，四个散热肋片成列排布，相邻两列的散热肋片交错设置。

一种多段扰流式微通道铝合金复合冷板的制备方法，所述铝合金复合冷板的制备方法包括以下步骤：