[发明专利]一种石英晶体谐振器的晶片倒边加工方法

权利要求书

1.一种石英晶体谐振器的晶片倒边加工方法，其特征在于使用具有足够强度的激光对石英晶片进行照射，实现晶片厚度减薄和轮廓形状改变的倒边加工，具体步骤为：

a.将石英晶片的待加工的边缘部分划分成多个加工区域；

b.将石英晶片放置在专用夹具上，按照加工对象的性质和加工效果，从晶片的中心向外，使用激光器依次扫描加工区域，首先选择用最低激光照射功率对最中心的加工进行扫描，并根据照射效果选择扫描速度，并按照由内而外的次序开始向外逐区域扫描，激光照射功率以倒边效果目标按一定规律在各区域按梯度增加；

c.在加工过程中随时调整激光强度和照射时间使两者的乘积保持确定的变化规律；

d.反复进行激光辐照，直到完成整个边缘部分的加工。

2.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器的晶片倒边加工方法，其特征在于使用激光器在石英晶片的两面按顺序进行对称扫描，以便获得对称的倒边加工效果。

3.根根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器的晶片倒边加工方法，其特征在于将待加工的边缘部分划分成6个条状加工区域。

4.根根据权利要求1或2或3所述的一种石英晶体谐振器的晶片倒边加工方法，其特征在于步骤b中使用的专用夹具包括中间的固定板和两个夹板，所述的固定板上设置有通透的固定腔，所述的夹板设置有压条，所述的压条两侧设置有加工孔，所述的石英晶片嵌入所述的固定腔内，所述的两个夹板分别设置在所述的固定板的两面，所述的压条压接在所述的石英晶片上，所述的待加工区域位于所述的加工孔处。

5.根据权利要求4所述的一种石英晶体谐振器的晶片倒边加工方法，其特征在于所述的固定腔的四角设置有圆形的保护孔，所述的石英晶片的四个角位于所述的保护孔。