[发明专利]电力电子模块及制造电力电子模块的方法

权利要求书

1.一种电力电子模块，包括：

并入壳体中且附接至基板的多个电力电子半导体芯片，以及

附接至所述基板并且具有底表面的热传递结构，所述底表面形成所述模块的外表面并且适于接纳冷却装置的表面，其中，所述热传递结构包括可压缩底板。

2.根据权利要求1所述的电力电子模块，其中，所述热传递结构由附接至所述基板的所述可压缩底板形成。

3.根据权利要求1或2所述的电力电子模块，其中，所述可压缩底板包括具有填充有可压缩材料的多个孔的金属板和可压缩材料层，其中，所述可压缩材料层适于形成所述模块的所述外表面。

4.根据权利要求3所述的电力电子模块，其中，所述可压缩材料层被施加到所述金属板的表面。

5.根据权利要求3所述的电力电子模块，其中，所述可压缩底板包括附接至所述金属板的表面的第一铜片，其中，所述可压缩材料层被施加至所述铜片的表面以形成所述模块的所述外表面。

6.根据前述权利要求1至5中任一项所述的电力电子模块，其中，所述底板包括附接至所述基板的第二铜片。

7.根据前述权利要求1至6中任一项所述的电力电子模块，其中，所述可压缩底板适于在所述模块附接至冷却装置时变形。

8.根据前述权利要求1至7中任一项所述的电力电子模块，其中，所述模块的所述壳体包括围绕所述底板的侧边缘，所述侧边缘具有适于紧靠冷却装置附接的底表面，

其中，所述侧边缘的所述底表面限定了与由所述热传递结构的所述底表面限定的水平面相比更靠近所述基板的水平面。

9.根据前述权利要求1至8中任一项所述的电力电子模块，其中，所述基板是直接接合铜结构。

10.根据前述权利要求1至9中任一项所述的电力电子模块，其中，所述可压缩底板包括金属合金，所述金属合金具有所述金属合金的总重量的按重量计小于50％的锡、按重量计20％至50％的铟以及按重量计1％至5％的铜。

11.根据前述权利要求1至9中任一项所述的电力电子模块，其中，所述可压缩底板包括环氧树脂基体。

12.根据前述权利要求1至9中任一项所述的电力电子模块，其中，所述可压缩底板包括一个或多个石墨烯片或石墨片。

13.根据前述权利要求10或11所述的电力电子模块，其中，所述可压缩底板包括热传递添加剂，所述热传递添加剂包括合成的或天然的金刚石颗粒、氧化铝颗粒、石墨烯颗粒、银颗粒和/或铅颗粒。

14.一种制造电力电子模块的方法，包括：

提供并入壳体中且附接至基板的多个电力电子半导体芯片；以及

将热传递结构附接至所述基板，所述热传递结构具有底表面，所述底表面形成所述模块的外表面并且适于接纳冷却装置的表面，其中，所述热传递结构包括可压缩底板。