[发明专利]一种电致变色器件的制备方法有效

专利信息
申请号: 201910085997.8 申请日: 2019-01-29
公开(公告)号: CN110095911B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 王群华;吉顺青;刘江 申请(专利权)人: 南通繁华新材料科技有限公司
主分类号: G02F1/15 分类号: G02F1/15;C23C14/08;C23C14/10;C23C14/24
代理公司: 上海汉盛律师事务所 31316 代理人: 王峥
地址: 226600 江苏省南通*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 变色 器件 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种电致变色器件的制备方法,其特征在于:所述制备方法包括如下步骤:

(1)制备第一透明导电层:选用清洁的高透明材料为衬底,将衬底进行清洗,然后通过真空镀膜、蒸发镀膜或溶胶凝胶工艺在清洁的衬底的上表面形成一层厚度为20nm~400nm、方块电阻为5~25ohm,可见光平均透过率>85%的透明导电薄膜,进而在衬底的上表面形成第一透明导电层;

(2)制备电致变色层:选用等离子真空镀膜装置,所述等离子真空镀膜装置包括通过N磁铁和S磁铁固定设置的靶材,在靶材的外周由内至外依次设有环绕靶材的Ar/O2混合气、抽气通道和屏蔽罩;其中,所述抽气通道设于Ar/O2混合气和所述屏蔽罩之间且用于从溅射区抽出混合气,以使氧化反应只在溅射区发生且溅射区外只有惰性的平衡气;其中,屏蔽罩使等离子体局限于溅射区内且屏蔽罩外无等离子体;所述抽气通道和所述屏蔽罩共同作用,以避免沉积薄膜在溅射区外二次被氧化;其中,选用金属钨靶以氩气掺杂氧气进行反应溅射,氧掺杂比例为2%~50%或通过氧化物的陶瓷靶材直接进行溅射;通过等离子真空镀膜装置在第一透明导电层的表面镀上一层膜厚200nm~600nm的电致变色薄膜,形成电致变色层;

(3)制备离子传导层:通过镀膜方式在电致变色层的表面镀上一层膜厚为10nm~300nm的含有金属锂膜层,进而形成离子传导层;

(4)制备离子存储层:选用等离子真空镀膜装置,所述等离子真空镀膜装置包括通过N磁铁和S磁铁固定设置的靶材,在靶材的外周由内至外依次设有环绕靶材的Ar/O2混合气、抽气通道和屏蔽罩;其中,所述抽气通道设于Ar/O2混合气和所述屏蔽罩之间且用于从溅射区抽出混合气,以使氧化反应只在溅射区发生且溅射区外只有惰性的平衡气;其中,屏蔽罩使等离子体局限于溅射区内且屏蔽罩外无等离子体;所述抽气通道和所述屏蔽罩共同作用,以避免沉积薄膜在溅射区外二次被氧化;其中,选用金属镍靶以氩气掺杂氧气进行反应溅射,氧掺杂比例为0.5%~20%或通过氧化物的陶瓷靶材直接进行溅射;通过等离子真空镀膜装置在离子传导层的表面镀上一层膜厚为150nm~650nm的离子存储层薄膜,进而形成离子存储层;

(5)制备第二透明导电层:通过真空镀膜、蒸发镀膜或溶胶凝胶工艺在离子存储层的表面形成一层厚度为20nm~400nm、方块电阻为5~25ohm,可见光平均透过率>85%的透明导电薄膜,进而在离子存储层的表面形成第二透明导电层;

(6)制备离子阻挡层:以Si/SiAl为靶材,采用磁控溅射镀膜工艺在第二透明导电层的表面沉积一层厚度为20nm~80nm的离子阻挡层;

(7)制备隔离层:以Si、Ti、Al或B中的一种或几种为靶材,采用磁控溅射镀膜工艺在离子阻挡层的表面沉积一层厚度为100nm~1000nm的隔离层;

(8)激光刻电极:通过1064nm和532nm两台激光器对薄膜进行刻划,刻划线宽90-120um,将器件的两层透明导电膜暴露出来,在激光刻划电极表面通过点胶工艺形成导电银浆作为导电电极,并将导线焊接到导电银浆表面。

2.根据权利要求1所述的电致变色器件的制备方法,其特征在于:所述(1)和(5)中的透明导电薄膜选用ITO、AZO、BZO或FTO中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的电致变色器件的制备方法,其特征在于:所述(2)中的电致变色薄膜选用WO3、MO3、Nb2O5或TiO2中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的电致变色器件的制备方法,其特征在于:所述(3)中的含有金属锂膜层里掺杂有钽、铌、硅、铝或钴材料中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的电致变色器件的制备方法,其特征在于:所述(4)中的离子存储层薄膜选用NiOx或IrO2中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的电致变色器件的制备方法,其特征在于:所述(6)中离子阻挡层的离子阻挡薄膜选用SiOx、Nb2O5、Ta2O5或SiAlOx中的一种或几种。

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