[发明专利]一种耐高温的复合透明导电膜及其制备方法

权利要求书

1.一种耐高温的复合透明导电膜，其特征在于：层状结构为在透明基板（7）的上表面上由下至上依次为离子阻隔层（1）、缓冲层（2）、内层金属保护层（3）、金属层（4）、外层金属保护层（5）、功能层（6）；所述的内层金属保护层（3）和外层金属保护层（5）的材质为Ti、Cu、Al、Ni、Nb、V、Cr、镍铬钒合金、钒钛合金、铝钛合金、铝镍合金、镍铬合金、铝钒合金或铜铬合金；内层金属保护层（3）和外层金属保护层（5）的厚度均为0.2nm~1.5nm。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温的复合透明导电膜，其特征在于：所述的透明基板（7）为0.7mm~10mm厚的柔性的PET、PEN或玻璃基板。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温的复合透明导电膜，其特征在于：所述的离子阻隔层（1）的厚度为10nm~50nm，离子阻隔层（1）的材质为BiO₂、SiNx、TiNx、SiAlNx、BiO₂/SnO₂、BiO₂/SiNx、SiAlNx/SiO₂、ZrO₂/SiO₂或SiNx/SiO₂。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温的复合透明导电膜，其特征在于：所述的缓冲层（2）的厚度为10nm~200nm，缓冲层（2）的材质为ZnO、In₂O₃、TiO₂、SnO₂、ITO、ATO、FTO、IGZO、掺Zr的氧化锌、SnSbOx、SbOx、ZnSbOx、HfO₂、ZnSnOx、GZO、AZO、Nb₂O₅、Al₂O₃、MoO、MgO、WO₃或NiCrO。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温的复合透明导电膜，其特征在于：所述的缓冲层（2）的厚度为20nm~80nm，缓冲层（2）的材质为SnO₂/NiCrO、ZnO/ATO、AZO/TiO2、ZnSbOx、ZnO、ZnSbOx/GZO、ZnSnOx/ZnO、NiCrOx/AZO或ZnO/ITO。

6.根据权利要求1所述的一种耐高温的复合透明导电膜，其特征在于：所述的金属层（4）的厚度为5 nm ~18nm，金属层（4）的材质为Ag、Cu、Pb、Al、Sn、Sb、Au、Pt或In中的一种或两种以上的合金。

7.根据权利要求1所述的一种耐高温的复合透明导电膜，其特征在于：所述的金属层（4）的厚度为7~14nm，金属层（4）的材质为Ag、AgCu合金、AgAl合金、AgPb合金、AgIn合金或AuPt合金。

8.根据权利要求1所述的一种耐高温的复合透明导电膜，其特征在于：所述的功能层（6）厚度为20 nm ~200nm，功能层（6）的材质为Al₂O₃、TiO₂、Nb₂O₅、SiO2、MgF₂、TiOx、TiN、ZrO₂、ZrOx、ZrN、PbOx、MgO、MoO、BiO₂、Si₃N₄、SiNx、SiON、SiZrOx、SiZrON、SiZrN、SiZrON、SiAlOx、SiAlNx、SiAlON、SiTiOx、SiTiNx、SiTiNO、CuOx、ZnO、AZO、GZO、ZnO：B、CZO、掺锆的氧化锌、SnO_2、ITO、ATO、掺铝的SnO₂、掺Ga的SnO₂、掺Zn的氧化锡。