[发明专利]一种用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法及系统有效
| 申请号： | 201910086847.9 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN109709473B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 奚留华;张凯虹;徐德生;武乾文 | 申请（专利权）人： | 无锡中微腾芯电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;陈丽丽 |
| 地址： | 214035 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 sip 芯片 测试 向量 压缩 方法 系统 | ||
1.一种用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法，其特征在于，所述用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法包括：
搜索待压缩的测试向量的路径；
加载待压缩的测试向量；
将待压缩的测试向量进行模式转换以得到压缩后的测试向量；
其中，所述将待压缩的测试向量进行模式转换以得到压缩后的测试向量包括：
将待压缩的测试向量的测试码每两行设置成为一个时序；
将每两行的结尾设置一个分号。
2.根据权利要求1所述的用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法，其特征在于，所述待压缩的测试向量的特征属性包括：时序、管脚名称、测试码固定格式和指令码。
3.根据权利要求1所述的用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法，其特征在于，所述压缩后的测试向量的特征属性包括：时序、管脚名称、测试码固定格式、指令码和pin_setup管脚设置选项。
4.根据权利要求1所述的用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法，其特征在于，所述待压缩的测试向量的格式和所述压缩后的测试向量的格式均包括atp格式。
5.根据权利要求1所述的用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法，其特征在于，所述压缩后的测试向量的测试码的行数为4的倍数。
6.根据权利要求5所述的用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法，其特征在于，所述压缩后的测试向量的指令码设置在每4行的第三行。
7.根据权利要求 6所述的用于3D-SiP芯片测试向量压缩的方法，其特征在于，所述压缩后的测试向量的指令码包括repeat和match。
8.一种用于3D-SiP芯片测试向量压缩的系统，其特征在于，所述用于3D-SiP芯片测试向量压缩的系统包括：
搜索模块，所述搜索模块用于搜索待压缩的测试向量的路径；
加载模块，所述加载模块用于加载待压缩的测试向量；
转换模块，所述转换模块用于将待压缩的测试向量进行模式转换以得到压缩后的测试向量；
其中，所述将待压缩的测试向量进行模式转换以得到压缩后的测试向量包括：
将待压缩的测试向量的测试码每两行设置成为一个时序；
将每两行的结尾设置一个分号。
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