[发明专利]切断装置、切断方法及切断板

说明书

本发明提供一种能够对带有焊锡球的基板适合地进行切断的切断装置。本发明是将在一个主表面设置有多个焊锡球的带有焊锡球的基板沿着设置在该一个主表面的槽部切断的装置，具有：载物台，其以一个主表面一侧为上侧的方式将基板以水平姿态载置；以及，切断板，其以一个端部具有的刀刃成为下端部的垂直姿态而升降自由地设置，从使刀刃抵接于槽部的状态起，通过朝向基板压入切断板，从而在槽部的形成位置对基板进行切断，在切断板中，包含刀刃的刃部从具有规定的厚度的基部的一个端部延伸而成并且设置为比基部宽度窄，刃部的厚度比压入切断板时的槽部的剖面中心与焊锡球的距离的最小值的2倍小。

技术领域

本发明涉及在一个主表面设有焊锡球的基板的切断。

背景技术

作为具有通过粘接层对硅基板层和玻璃基板层进行贴合的结构的半导体芯片之一，有在硅基板层上具有焊锡球的半导体芯片。作为这样的半导体芯片的制作方法，在通过粘接层对硅基板与玻璃基板进行贴合而成的贴合基板的玻璃基板侧的切割预定位置形成刻划线，并且在硅基板侧的切割预定位置形成到达到粘接层的槽部(切割槽)后，通过将焊锡球形成在硅基板上的规定位置，在这样的焊锡球形成之后实施切断(break)，在刻划线和切割槽之间使断裂发展，由此来切割贴合基板而得到许多该半导体芯片，这样的方法为已经公知的技术(例如，参照专利文献1)。

此外，作为用于脆性材料基板的切断的切断杆，具有如下刀刃的切断杆已是公知的，该刀刃具有规定的刀刃角并且形成规定的曲率半径的圆弧状(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-005067号公报；

专利文献2：日本特开2015-83337号公报。

发明要解决的课题

由于要求芯片的小型化等的理由，在欲以专利文献1公开的方式对焊锡球与切割预定位置之间的距离小的带有焊锡球的贴合基板进行切割的情况下，有时在切断过程中切断杆与焊锡球接触，不能进行良好的切断(基板的分割)，产生切断后的芯片的形状不满足规格等异常情况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够对带有焊锡球的基板适合地进行切断的切断装置。

用于解决课题的方案

为了解决上述问题，本发明的第一方式为一种切断装置，其是将在一个主表面设置有多个焊锡球的带有焊锡球的基板沿着设置在所述一个主表面的槽部切断的装置，其特征在于，具有：载物台，其以所述一个主表面一侧为上侧的方式将所述带有焊锡球的基板以水平姿态载置；以及薄板状的切断板，其以一个端部具有的刀刃成为下端部的垂直姿态而升降自由地设置；从使所述刀刃抵接于所述槽部的状态起，通过朝向所述带有焊锡球的基板以规定的压入量压入所述切断板，从而在所述槽部的形成位置对所述带有焊锡球的基板进行切断，在所述切断板中，包含所述刀刃的刃部从具有规定的厚度的基部的一个端部延伸而成并且设置为比所述基部宽度窄，所述刃部的厚度比压入所述切断板时的所述槽部的剖面中心与所述焊锡球的距离的最小值的2倍小。

本发明的第二方式为一种切断方法，将在一个主表面设置有多个焊锡球的带有焊锡球的基板沿着设置在所述一个主表面的槽部切断，其特征在于，具有：以所述一个主表面一侧为上侧的方式将所述带有焊锡球的基板以水平姿态载置的工序；将一个端部具有刀刃的薄板状的切断板设为所述刀刃成为下端部的垂直姿态，从使所述刀刃抵接于所述槽部后，通过朝向所述带有焊锡球的基板以规定的压入量压入所述切断板，从而在所述槽部的形成位置对所述带有焊锡球的基板进行切断的工序；作为所述切断板使用如下切断板，包含所述刀刃的刃部从具有规定的厚度的基部的一个端部延伸而成并且设置为比所述基部宽度窄，所述刃部的厚度比压入所述切断板时的所述槽部的剖面中心与所述焊锡球的距离的最小值的2倍小。