[发明专利]一种高导热电子封装复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热电子封装复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：向草酸铜溶液中加入聚乙烯聚吡咯烷酮和硼氢化钠，搅拌后得到混合物；其中，草酸铜、聚乙烯聚吡咯烷酮和硼氢化钠的摩尔比为2:(1.0-1.2):(1.2-1.4)；

步骤二：将步骤一所得混合物进行加热和过滤，得到滤渣A，清洗所得滤渣A，得到中间产物A；

步骤三：将步骤二所得中间产物A溶解分散后得到混合溶液，向所得混合溶液中加入氨水和正硅酸乙酯，再进行搅拌和过滤，得到滤渣B，将所得滤渣B进行清洗和干燥处理，得到粉末B；

步骤四：将步骤三所得粉末B在氩气和氢气的混合气体中进行烧结处理，得到绝缘纳米铜颗粒；

步骤五：将步骤四所得绝缘纳米铜颗粒与聚合物按体积比为0.1-0.3的比例混合，搅拌后得到高导热电子封装复合材料。

2.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述草酸铜溶液的溶剂为N,N-二甲基甲酰胺。

3.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述草酸铜溶液的浓度为0.6-1.0mol/L。

4.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述草酸铜与正硅酸乙酯的摩尔比为2:0.2-0.3。

5.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述加热具体为将所述混合物在80-90℃下保温3-5min。

6.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述氨水的质量百分浓度为25-28％；所述混合溶液与所述氨水的体积比为100:1-2。

7.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述溶解分散具体为将中间产物A溶解分散于乙醇和水的混合液中；其中，乙醇和水的体积比为1:1-2。

8.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，步骤四中所述烧结处理具体为将粉末B从室温升至550-700℃后保温1-2h；其中，升温速度为4-6℃/min。

9.一种由权利要求1～8任意一项所述方法制备而成的高导热电子封装复合材料，其特征在于，所述复合材料由绝缘纳米颗粒和聚合物组成，所述绝缘纳米颗粒与聚合物的体积比为0.1-0.3；

所述绝缘纳米颗粒为包覆有二氧化硅绝缘层的纳米铜颗粒，所述二氧化硅绝缘层的厚度为10-100nm，所述纳米铜颗粒的粒径为50-500nm；

所述聚合物包括环氧树脂、丙烯酸酯或酚醛树脂。