[发明专利]一种挤压式狭缝涂布封装设备有效
申请号: | 201910088599.1 | 申请日: | 2019-01-29 |
公开(公告)号: | CN109759278B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 冯宗宝;欧阳俊波;张海銮;程园园;崔阳阳;林传兴;章婷;钱磊;张德龙 | 申请(专利权)人: | 苏州威格尔纳米科技有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/00;B05C11/10 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 孟宏伟 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 挤压 狭缝 封装 设备 | ||
本发明公开了一种挤压式狭缝涂布封装设备,包括涂布系统,具备涂布模头,涂布模头的底部具备出料缝;运动控制系统,使涂布系统具备沿水平面上的平移自由度和铅垂方向上的往复直线自由度,以及绕铅垂线的转动自由度,运动控制系统包括水平布置且相互垂直的第一丝杆、第二丝杆,运动控制系统还包括与涂布模头顶部连接的伸缩轴,伸缩轴具备竖向的伸缩自由度和绕自身轴线方向的转动自由度;伸缩轴的自身轴线穿过涂步模头的形心或穿过出料缝的端点。采用此发明涂布模头具备空间xyz方向上的平移自由度和沿z轴的转动自由度,适应宽度上更窄、更宽的基材产品,适用性更强,提高了涂布效率。
技术领域
本发明涉及涂布设备领域,具体涉及一种挤压式狭缝涂布封装设备。
背景技术
目前,点胶形式的封装方法被广泛用于光电器件、半导体器件、功能性薄膜的研发和生产过程中。封装的目的也由最初的保护作用发展到阻隔水、氧气发展到高透光性和散热性均一等层面的要求。封装过程所使用的材料包含胶水类,树脂类,陶瓷类等诸多种类物质材料。封装效果决定光电器件、芯片和功能性薄膜整体功能的最为重要的工艺环节。
以柔性光伏器件封装为例,点胶过程是利用精密供胶泵把浆料通过管道、针孔注射到指定位置,再通过层压方式完成封装。因为使用胶水类的高功能性,决定胶水的成本非常高,所以通过点胶方式完成面-面封装的过程容易造成使用的浆料的浪费。
而另一方面,近年来由于挤压式狭缝涂布方法对涂布薄膜厚度和厚度均匀性的高度可控性特点,该涂布方法已经被广泛利用于新型薄膜太阳能电池、新型显示、光学功能膜、环保渗透膜等新型行业的研发生产制造领域。随着工艺过程的日臻完善,新型涂布薄膜厚度可以控制到亚微米、微米厚度。因此可以将狭缝涂布方法应用于封装工艺过程,以便更好的实现低成本、高质量封装工艺。当然使用挤压式狭缝涂布方式封装也存在一些缺点,由于只能完成条状的涂布,其封装的图案化变换不如点胶形式灵活。狭缝涂布方式在工作前后要对狭缝涂布模头进行清洗,相对相应准备工作麻烦。狭缝涂布的宽度存在最小宽幅,宽度约8mm。
发明内容
本发明要解决的问题在于提供一种挤压式狭缝涂布封装设备,涂布模头具备空间xyz方向上的平移自由度和沿z轴的转动自由度,适应宽度上更窄、更宽的基材产品,适用性更强,提高了涂布效率。
为解决上述问题,本发明提供一种挤压式狭缝涂布封装设备,为达到上述目的,本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种挤压式狭缝涂布封装设备,包括:涂布系统,具备涂布模头,涂布模头的底部具备出料缝;运动控制系统,使涂布系统具备沿水平面上的平移自由度和铅垂方向上的往复直线自由度,以及绕铅垂线的转动自由度,运动控制系统包括水平布置且相互垂直的第一丝杆、第二丝杆,运动控制系统还包括与涂布模头顶部连接的伸缩轴,伸缩轴具备竖向的伸缩自由度和绕自身轴线方向的转动自由度;伸缩轴的自身轴线穿过涂步模头的形心或穿过出料缝的端点。
采用上述技术方案的有益效果是:涂布模头具备空间xyz方向上的平移自由度,方便对各种面积的产品进行涂布作用,同时具备沿z轴的转动自由度,可以改变出料缝的角度,涂布模头可以以不同运动方向在产品上涂布,适应宽度上更窄、更宽的产品,适用性更强。涂布模头在水平面内旋转90°后方便从沿长度方向变为沿宽度方向作业。当伸缩轴的自身轴线穿过出料缝某一端点时,涂布模头在旋转90°后即等效是出料缝某一端沿某一端点旋转90°,对产品宽度方向上的作用就亦可以单向移动,无需往复移动,提高了涂布效率。
作为本发明的进一步改进,运动控制系统包括一对平行设置的水平导轨,一对水平导轨之间的位置为放置产品的工作台。
采用上述技术方案的有益效果是:水平导轨起到水平导向限位的作用,也为产品限定了摆放空间。
作为本发明的更进一步改进,第一丝杆与水平导轨平行设置,第一丝杆由第一电机驱动。
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