[发明专利]一种全方位多功能防护主板在审

专利信息
申请号: 201910089705.8 申请日: 2019-01-30
公开(公告)号: CN109814682A 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 纪磊;童裕众 申请(专利权)人: 合肥陆通智能科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 主板 低温塑性 电源接口 多功能防护 散热装置 主板本体 内存条 主板元器件 产品设计 电路损坏 主板电池 主板设计 抗氧化 隔热 防摔 防水 抗震 潮湿
【说明书】:

发明公开了一种全方位多功能防护主板,包括主板本体、低温塑性材料和散热装置,所述低温塑性材料位于所述主板上,所述散热装置位于所述低温塑性材料上,所述主板本体包括PCB板,所述PCB板上设有电源接口,所述电源接口一侧设有USB接口,所述USB接口远离所述电源接口一侧设有PCI接口,所述PCI接口一侧设有内存条接口,所述内存条接口一侧设有主板电池。有益效果:使主板本身就能防水、防摔,主板本身就能隔热,主板本身就能抗氧化、抗震、抗潮湿等等,并且不影响原有主板设计方案。大大降低产品设计难度,大大提高产品整体性能,大大的降低了主板元器件和电路损坏的可能性。

技术领域

本发明涉及主板领域,具体来说,涉及一种全方位多功能防护主板。

背景技术

电脑机箱主板,又叫主机板、系统板或母板,它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内,是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及电源供电接口等元件。

目前的主板,元器件和电子线路等都是裸露在外面,不防水,不防摔、不抗震、不抗潮湿、不抗氧化,高低温运行风险高,极易受到外界环境影响,只能靠整机外壳做防护,对整体产品设计的难度和防护性能要求都很高。

针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种全方位多功能防护主板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种全方位多功能防护主板包括主板本体、低温塑性材料和散热装置,所述低温塑性材料位于所述主板上,所述散热装置位于所述低温塑性材料上,所述主板本体包括PCB板,所述PCB板上设有电源接口,所述电源接口一侧设有USB接口,所述USB接口远离所述电源接口一侧设有PCI接口,所述PCI接口一侧设有内存条接口,所述内存条接口一侧设有主板电池,所述PCB板上远离所述电源接口一侧设有主板串口,所述电源接口与所述主板串口之间设有CPU,所述CPU一侧设有显卡,所述电源接口、所述USB接口、所述PCI接口、所述PCI接口、所述内存条接口、所述主板串口和主板电池之间通过导线和其它电子元器件电性连接,所述PCB板上设有低温塑性材料,且所述电源接口、所述USB接口、所述PCI接口、所述PCI接口、所述内存条接口和所述主板串口上均不设有低温塑性材料,所述低温塑性材料上设有若干螺纹孔,所述散热装置包括金属薄板,所述金属薄板设有若干圆孔,所述圆孔与所述螺纹孔相匹配,所述金属薄板上固定设有若干吸热片,所述吸热片上设有导管,所述导管的两端口之间设有散热管,所述导管靠近所述散热管一端设有水泵,所述导管设所述散热管内均设有导热液,所述散热管一侧设有散热片,所述散热片设有四个第一工艺孔且沿所述散热片的中心对称设置,所述散热片远离所述导管一侧设有电动机,所述电动机底部固定设有四个安装板,所述安装板上均设有第二工艺孔,所述第二工艺孔与所述第一工艺孔相匹配,所述安装板与所述散热片通过螺栓和螺母固定连接,所述电动机的转轴外壁固定设有扇叶。

进一步的,所述螺纹孔的数量为六个。

进一步的,所述金属薄板的材质为紫铜。

进一步的,所述螺栓外壁且位于所述安装板和所述散热片之间套设有垫片。

进一步的,所述散热片设有若干小孔。

进一步的,所述PCB板上设有四个安装孔,且所述安装孔上不设有低温塑性材料。

进一步的,所述低温塑性材料为方形板体。

进一步的,所述低温塑性材料为低温热塑板。

与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:

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