[发明专利]一种聚多酚改性的碳氢组合物基半固化片及其制备的覆铜板

说明书

本发明涉及一种聚多酚改性的碳氢组合物基半固化片及其制备的覆铜板。本发明选用端羟基、端氨基或端巯基修饰的聚芳醚或聚烯烃树脂为基体树脂，环氧树脂为主要固化剂，构建了介电性能优异的碳氢组合物。同时，本发明还将聚多酚修饰到增强材料和填料的表面，因聚多酚含有丰富的羟基官能团，可参与到端基修饰的聚芳醚或聚烯烃与环氧树脂的交联固化反应中来，由此将基体树脂直接键连到增强材料和填料的表面，增强了他们的相容性和粘结力。进一步地，用该半固化片和铜箔制作的高频覆铜板，其热‑机械性能佳、介电性能优异、综合性能稳定性好、均匀性佳、铜箔剥离强度高，能满足高频、高速通信领域对基板材料的各项综合性能要求。

技术领域

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种聚多酚改性的碳氢组合物基半固化片及其制备的覆铜板。

背景技术

覆铜板是信息电子产业的关键材料之一，已广泛应用在通信基站、卫星、无人驾驶汽车、无人机和智能机器人等多个领域。聚苯醚和聚烯烃树脂因具有优异的介电性能，可用来制作覆铜板。现如今，人们已开发出了聚苯醚基和聚二烯烃基热固型的覆铜板。其中，热固型聚苯醚树脂主要有侧乙烯基修饰和端乙烯基修饰两大类。侧乙烯基修饰聚苯醚的制备过程需要用到丁基锂等反应性极强、危险度高、毒性大的物质，生产工艺极为复杂。端乙烯基修饰的聚苯醚已经实现了商品化，然而其固化过程需要添加额外的交联剂。比如，CN1745142A和WO2006/023371A1采用TAIC和不饱和烯烃单体等为热固型聚苯醚的小分子交联固化剂，然而，在上胶、半固化片烘烤等生产过程中，此类小分子交联固化剂极易挥发，导致聚苯醚的固化程度和半固化片的品质难控、且污染严重。为解决此问题，CN102807658B和CN103467967A改用聚二烯烃等高分子交联固化剂。但是，除了聚苯乙烯，聚苯醚一般与其他树脂的相容性都不好，致使半固化片复合基体内的树脂分相严重。

此外，覆铜板制作过程中常用的玻纤布和无机填料（例如氧化硅、氧化铝等），表面含有丰富的亲水性官能团——羟基，而乙烯基修饰的聚苯醚基和聚二烯烃不含有含氧、含氮等亲水性官能团，与玻纤布和无机填料的相容性不佳，由此制备得到的覆铜板不同部位的介电性能及其均匀性不完美，不适合于制作多层覆铜板，也就难以满足当下高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化、线路布置高密度化等各项要求。

在无机填料、玻纤布或是铜箔表面修饰上偶联剂，是一种常用的增强它们与基体树脂之间相互作用力的方法。《先进功能材料》杂志（Advanced Functional Materials,2007, 318, 426.）报道了一些植物多酚在紫外光照射下可通过氧化聚合在几乎所有物质的表面迅速、强有力地吸附。同时，聚多酚含有丰富的羟基官能团，可参与到环氧树脂的固化过程中来。因此，聚多酚是一种潜在的有效改善覆铜板基体中各物料之间相互作用力和粘结力的物质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种聚多酚改性的碳氢组合物基半固化片。

本发明的另一个目的在于提供一种由该半固化片制备得到的热-机械性能优异、介电性能及其均匀性好、铜箔剥离强度高的高频高速覆铜板。

本发明解决上述问题采用的技术方案是一种聚多酚改性的碳氢组合物基半固化片，依次通过以下步骤制得：

S1、用0.1~80mg/mL多酚水溶液浸渍增强材料，在非惰性气氛且紫外光照射下晾置5~360min后，经干燥得到产物，即表面修饰了聚多酚的增强材料，记为聚多酚@增强材料；

S2、向0.1~80mg/mL多酚水溶液中加入0.1~25wt/v%填料，在非惰性气氛且紫外光照射下搅拌分散均匀，浸泡5~720min后，经过滤、洗涤、干燥得到产物，即表面修饰了聚多酚的填料，记为聚多酚@填料；

S3、配置固含量为35~75wt/v%碳氢组合物的均匀分散液，将该均匀分散液浸渍所述聚多酚@增强材料，经烘烤干燥得到半固化片，