[发明专利]电感器部件以及其制造方法

说明书

本发明提供适合小型低高度化的电感器部件。电感器部件具备：绝缘层，不含有磁性体；螺旋配线，形成在绝缘层的第一主面上，并卷绕在第一主面上；以及磁性层，与螺旋配线的至少一部分接触。

技术领域

本发明涉及电感器部件以及其制造方法。

背景技术

以往，作为电感器部件，有日本特开2013－225718号公报(专利文献1)所记载的电感器部件。该电感器部件具备绝缘基板、形成在绝缘基板的主面上的螺旋导体、覆盖螺旋导体的绝缘树脂层、覆盖绝缘基板的上表面侧以及背面侧的上部芯以及下部芯、以及一对端子电极。绝缘基板是使环氧树脂浸入到玻璃布中而成的一般的印刷电路基板材料，绝缘基板的大小为2.5mm×2.0mm×0.3mm。上部芯以及下部芯是含金属磁性粉的树脂。

另外，在日本特开2007－305824号公报(专利文献2)中记载了一种电感器部件，具备：片状的坯体、构成形成在坯体内的线圈的平面线圈、以及形成在线圈的最外周部的端子。坯体是由光致抗蚀剂构成的绝缘层的层叠体。端子的一部分由磁性体构成。在坯体中的线圈的内周方向上形成有由磁性体构成的磁性中脚部。此外，该电感器部件通过在硅等基板上层叠坯体等后，利用氟酸处理等除去基板而形成。

专利文献1：日本特开2013－225718号公报

专利文献2：日本特开2007－305824号公报

然而，在专利文献1中，在数百μm级的印刷电路基板材料的绝缘基板上形成螺旋导体，使整个电感器部件低高度化有局限性。另外，例如在专利文献1的结构中为了实现低高度化，如专利文献2那样考虑了利用蚀刻或研磨除去绝缘基板的情况下，在专利文献1中，由于螺旋导体形成在绝缘基板的紧上方，所以在除去绝缘基板时，螺旋导体的底面也被除去一部分的可能性较高。若这样被除去到螺旋导体，则直流电阻(Rdc)增加(恶化)，而且该螺旋导体的除去量在量产时，无法避免在每个除去工序中产生偏差，也成为Rdc的偏差的原因。

另外，在专利文献1中，螺旋导体被绝缘树脂层覆盖，在专利文献2中，由于坯体是光致抗蚀剂(非磁性体)，所以绝缘树脂层或光致抗蚀剂占整个部件的比例较大。因此，随着部件的小型低高度化发展，有可能不能够充分地确保磁性体(专利文献1的芯、专利文献2的磁性体端子以及磁性中脚部)、配线(专利文献1的螺旋导体、专利文献2的平面线圈)的形成区域，不能够充分地确保电感(L)、Rdc这两方。即，由于小型低高度化，L和Rdc之一或者其两方有可能被牺牲。

如以上那样，以往的电感器部件不能说适合小型低高度化。

发明内容

因此，本公开的课题在于提供适合小型低高度化的电感器部件以及其制造方法。

为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的电感器部件具备：

绝缘层，不含有磁性体；

螺旋配线，形成在上述绝缘层的第一主面上，并卷绕在上述第一主面上；以及

磁性层，与上述螺旋配线的至少一部分接触。

此处，螺旋配线是指在平面上形成的曲线(二维曲线)，可以是匝数超过一圈的曲线，也可以是匝数小于一圈的曲线，还可以一部分具有直线。

根据本公开的电感器部件，通过将螺旋配线形成在绝缘层的第一主面上，从而保护螺旋配线免受从绝缘层的第二主面侧(下方)除去(蚀刻、研磨等)基板的加工工序的影响。由此，能够抑制直流电阻(Rdc)的增加、量产时的Rdc的偏差。

另外，通过磁性层与螺旋配线接触，从而绝缘层占整个电感器部件的比例减少，能够确保螺旋配线和磁性层的形成区域。由此，能够改善电感(L)和Rdc的折衷的关系。

因此，能够实现适合小型低高度化的电感器部件。