[发明专利]包层材料与金属的复合材料

说明书

本发明的包层材料与金属的复合材料具有：由厚度为1mm以下的包层材料构成的包层材料部分，其中，包层材料是通过将第一层和第二层以及配置于第一层与第二层之间的第三层利用轧制接合而成；和与包层材料部分的在厚度方向(Z方向)上延伸的侧面和侧面接合且由与第一层和第二层同种的金属构成的接合材料部分和接合材料部分。

技术领域

本发明涉及一种包层材料与金属的复合材料。

背景技术

目前，例如已知有日本特开2005－134073号公报和日本专利第6237950号公报所公开的将异种金属与导热性或导电性良好的Cu(铜)接合而成的包层材料。

在日本特开2005－134073号公报中公开了一种由芯材和表皮材料构成的包层材料，芯材由不锈钢构成，表皮材料由Cu构成，通过轧制、扩散接合于芯材的厚度方向的两个表面。另外，在日本专利第6237950号公报中公开了一种由第一层和第二层、第三层构成的包层材料，第一层由Cu或Cu合金构成，第二层和第三层由不锈钢构成，通过轧制、扩散接合于第一层的厚度方向的两个表面。在这些包层材料中，在厚度方向上延伸的侧面，不锈钢和Cu或Cu合金的端面在任何情况下都露出到外部。

然而，在日本特开2005－134073号公报所记载的包层材料中，存在露出到外部的由Cu构成的表皮材料不仅在厚度方向的两个表面会发生腐蚀，而且在厚度方向上延伸的侧面都发生腐蚀这样的问题点。另外，在日本专利第6237950号公报所记载的包层材料中，利用与由Cu或Cu合金构成的第一层的厚度方向的两个表面接合的由不锈钢构成的第二层和第三层，第一层的厚度方向的两个表面的腐蚀被抑制，另一方面，由于在厚度方向上延伸的侧面、作为中间层的由Cu或Cu合金构成的第一层露出到外部，因此，存在由Cu或Cu合金构成的第一层在侧面发生腐蚀这样的问题点。

发明内容

本发明是为了解决上述那样的课题而完成的发明，本发明的1个目的在于，提供一种在将异种金属与容易腐蚀的Cu或Al(铝)接合而成的包层材料中，能够抑制包层材料的厚度方向的两个表面和包层材料的在厚度方向上延伸的侧面发生腐蚀的材料(包层材料与金属的复合材料)。

本发明的一个方面的包层材料与金属的复合材料具有：由包层材料构成的包层材料部分，其中，包层材料的厚度为1mm以下，通过将由不锈钢、Ti或Ti合金构成的第一层和第二层以及配置于第一层与第二层之间且由Cu、Cu合金、Al或Al合金构成的第三层利用轧制接合而成；和与包层材料部分的在厚度方向上延伸的侧面接合且由与第一层和第二层同种的金属构成的接合材料部分。

其中，“Ti合金”是指通过含有50质量％以上的Ti(钛)而使得主要由Ti构成的合金。“Cu合金”是指通过含有50质量％以上的Cu(铜)而使得主要由Cu构成的合金。“Al合金”是指通过含有50质量％以上的Al(铝)而使得主要由Al构成的合金。另外，“由与第一层和第二层同种的金属构成的接合材料部分”是指，第一层和第二层由不锈钢构成时，接合材料部分由不锈钢构成；第一层和第二层由Ti或Ti合金构成时，接合材料部分由Ti或Ti合金构成。

在本发明的一个方面的包层材料与金属的复合材料中，如上所述，通过将由不锈钢、Ti或Ti合金构成的第一层和第二层以及配置于第一层与第二层之间且由Cu、Cu合金、Al或Al合金构成的第三层接合而形成包层材料，在由该包层材料构成的包层材料部分的在厚度方向上延伸的侧面接合由与第一层和第二层同种的金属(不锈钢、Ti或Ti合金)构成的接合材料部分。由此，耐腐蚀性低的由Cu、Cu合金、Al或Al合金构成的第三层的厚度方向的两个表面被耐腐蚀性高的由不锈钢、Ti或Ti合金构成的第一层和第二层覆盖，而且通过由耐腐蚀性高的不锈钢、Ti或Ti合金(与第一层和第二层同种的金属)构成的接合材料部分与包层材料部分的侧面接合，能够在包层材料部分的侧面利用接合材料部分覆盖作为中间层的第三层。作为该结果，能够提供一种不仅能够抑制包层材料(包层材料部分)的厚度方向的两个表面发生腐蚀，而且能够抑制包层材料(包层材料部分)的耐腐蚀性低的中间层(第三层)在厚度方向的侧面发生腐蚀的材料(包层材料与金属的复合材料)。