[发明专利]非破坏检测方法有效
申请号: | 201910090469.1 | 申请日: | 2019-01-30 |
公开(公告)号: | CN110116280B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 筑地修一郎;一宫佑希;能丸圭司;小林贤史 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B23K26/53 | 分类号: | B23K26/53;G01N21/84 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 破坏 检测 方法 | ||
1.一种非破坏检测方法,以非破坏的方式对改质层进行检测,该改质层是通过将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位在被加工物的内部进行照射而形成的,该被加工物具有第一面和位于与该第一面相反的一侧的第二面,其中,
该非破坏检测方法具有如下的工序:
准备工序,准备检查装置,该检查装置包含拍摄单元、光源、驱动单元以及记录单元,其中,该拍摄单元具有物镜并且从该第一面进行拍摄,该光源从该第一面侧照射对于被加工物具有透过性的波长区域的光,该驱动单元使该物镜接近或远离该第一面,该记录单元对该拍摄单元所拍摄的图像进行记录;
图像获取工序,在将该第一面作为X轴Y轴平面的情况下,使该物镜沿与X轴Y轴平面垂直的Z轴方向以规定的距离H间歇地移动而接近该第一面,将焦点定位在根据被加工物的折射率使焦点的距离延伸而得的Z轴坐标值的位置,从而按照多个该Z轴坐标值的每个获取被加工物的内部的X轴Y轴平面图像并记录于该记录单元;以及
改质层检测工序,根据该记录单元所记录的多个该Z轴坐标值的各个X轴Y轴平面图像对改质层的状态进行检测,
在该改质层检测工序中,将该记录单元所记录的多个该Z轴坐标值的各个该X轴Y轴平面图像进行立体组合而生成三维图像,作为从该三维图像以与Z轴方向平行的方式切断该三维图像中的该改质层的截面上所表现的截面图像而生成二维图像,通过对所生成的该二维图像所映出的该改质层进行观察,作为该改质层的状态而检测该改质层的形状和该Z轴方向的深度位置。
2.根据权利要求1所述的非破坏检测方法,其中,
被加工物是折射率为3.6的硅晶片,
在所述图像获取工序中,相对于所述物镜沿Z轴方向间歇地移动的所述距离H,在被加工物的内部延伸的所述焦点的距离至少为3.6·H,该焦点按照3.6·H在被加工物的内部间歇地移动。
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