[发明专利]封装膜层及其制备方法、封装结构，显示装置

说明书

本发明提供一种封装膜层及其制备方法、封装结构，显示装置，涉及显示技术领域，采用该封装膜层可显著提高对电子器件的防水效果。该封装膜层包括：基体层；所述基体层包括：朝向待封装的电子器件的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面；位于所述第二表面上的超疏水层，所述超疏水层包括：位于所述第二表面上的多个间隔设置的疏水微凸起。用于封装膜层的制备及对电子器件的封装。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种封装膜层及其制备方法、封装结构，显示装置。

背景技术

电子器件对水汽和氧气非常敏感，渗透进入器件内部的水汽和氧气会降低器件的使用寿命，因此，封装技术对电子器件非常重要。

现有技术中，一种封装技术为盖板封装，即在形成有电子器件的衬底基板(如玻璃或金属)上增设一个盖板，并在盖板内侧贴附干燥剂，再通过密封胶(例如为环氧树脂)将衬底基板与盖板相粘结，从而形成一个放置电子器件的密闭空间。然而，由于密封胶通常采用有机材料制成，具有多孔性，空气中的水汽和氧气仍然会渗透进入器件内部，对电子器件的性能产生不利影响。

另一种封装技术为薄膜封装，即通过在电子器件表面覆盖薄膜，已对其进行封装，薄膜封装技术相比于盖板封装技术，能够减少电子器件封装后的重量和封装成本。由于单一的无机薄膜或单一的有机薄膜的水分子透过率均难以达到封装要求，因此，现有技术中的薄膜封装通常为由无机薄膜和有机薄膜层叠而成的多层复合薄膜。然而，多层复合薄膜只能增强防水作用，但是仍然难以达到较优的防水效果。

发明内容

鉴于此，为解决现有技术的问题，本发明的实施例提供一种封装膜层及其制备方法、封装结构，显示装置，采用该封装膜层可显著提高对电子器件的防水效果。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例第一方面提供一种封装膜层，包括：基体层；所述基体层包括：朝向待封装的电子器件的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面；位于所述第二表面上的超疏水层，所述超疏水层包括：位于所述第二表面上的多个间隔设置的疏水微凸起。

在本发明一些实施例中，所述疏水微凸起包括：微凸起结构、吸附在所述微凸起结构表面的低表面能分子。

在本发明一些实施例中，在所述第二表面的面内，所述微凸起结构沿行方向和列方向的尺寸均为25nm～500nm，相邻两个所述微凸起结构的间距为25nm～500nm；在垂直于所述第二表面的方向上，所述微凸起结构的高度为50nm～500nm；所述低表面能分子的表面能小于30mJ/m²。

在本发明一些实施例中，所述微凸起结构由聚合物制成，且在垂直于所述第一表面的方向上，所述微凸起结构在被压缩后，受到外界条件的刺激体积可发生膨胀。

在本发明一些实施例中，所述聚合物的结构式中包括有胺基和/或羧酸基团；所述外界条件为水分子。

在本发明一些实施例中，所述低表面能分子还分散在所述微凸起结构和/或所述基体层中。

在本发明一些实施例中，所述低表面能分子被包覆在具有多孔结构的聚合物胶囊中，所述聚合物胶囊分散在所述微凸起结构和/或所述基体层中。

在本发明一些实施例中，所述基体层由聚合物制成；所述封装膜层还包括：位于所述第一表面一侧的第一有机膜层、和/或位于所述超疏水层远离所述第二表面一侧的无机膜层。

在本发明一些实施例中，针对所述封装膜层包括有所述无机膜层的情况，所述封装膜层还包括：位于所述超疏水层与所述无机膜层之间的第二有机膜层。