[发明专利]一种电镀夹的风干装置及电镀系统

说明书

本发明提供一种电镀夹的风干装置及电镀系统，电镀夹的风干装置包括至少两个风箱。风箱固定在基架上，两个风箱相对并分布在电镀夹移动路径的两侧，并围成至少供电镀夹穿过的过板通道，两个风箱的相互面对的壁面分别形成第一出风面和第二出风面，出风口的出风方向与电镀夹的移动方向相逆，可以将电镀夹上携带的残留电镀液充分烘干，防止残留电镀液低落到电镀夹下方夹持的电路板上，影响电镀效果。电镀系统包括电镀夹的风干装置、电镀夹和至少两个槽体，位于电镀夹移动方向前方的一个槽体用于供电路板烘干，另一个槽体位于电镀夹移动方向的后方，电镀夹的风干装置设在位于电镀夹移动方向的后方的槽体内或上方。

技术领域

本发明属于风干的技术领域，具体涉及一种电镀夹的风干装置及电镀系统。

背景技术

目前，在电路板的垂直电镀工艺中，采用多个电镀夹将电路板的顶部夹持住，且多个电镀夹固定在传输带的下方，以实现在传输带的输送下，将电路板由前一个槽体向后一个槽体的直线移动。每个槽体内的电镀液对电路板进行所需工序处理，每个槽体内的电镀液需要将电路板完全浸没，液位高度一般高于电镀夹的夹头的上方一定距离，则电镀夹的下方部分必然伸入电镀液液面以下，并且电镀夹夹持电路板在槽体的电镀液中移动，受电路板运动惯性的作用，引起电镀液的振荡，电镀液极容易溅射并残留在整个电镀夹的表面上，在后制程中，夹头和板面上的残留药水很难清除掉。

在电路板电镀过程中，当电路板完成电镀后，需要对电路板进行烘干工序；由于电镀夹上残留的电镀液，当电镀夹和电路板进入烘干工序的槽体后，在对电路板风干过程中，电镀夹上残留的电镀液在自身重力向下滑落在电路板表面上，当电路板风干后，该部分电镀液风干在电路板上形成痕迹，影响电路板的电镀效果。

发明内容

因此，本发明所要解决的技术问题在于现有电镀系统中，电镀夹上残留的电镀液会在电路板上形成痕迹，影响电路板的电镀效果。

为此，本发明提供一种电镀夹的风干装置，包括

至少两个风箱，设在基架上；其中，两个所述风箱分布在电镀夹移动路径的两侧，并围成供所述电镀夹及夹持在所述电镀夹底部上的电路板通过的过板通道；两个所述风箱的相互面对的壁面分别形成第一出风面和第二出风面；

所述第一出风面和所述第二出风面上分别设有至少一个第一出风口和第二出风口；至少部分所述第一出风口和所述第二出风口的出风方向与所述电镀夹的移动方向相逆。

此结构的电镀夹的风干装置，风箱分布在电镀夹移动路径的两侧，出风口的出风方向与电镀夹的移动方向相逆，可以将电镀夹上携带的残留电镀液充分烘干，防止残留电镀液低落到电镀夹下方夹持的已烘干的电路板上，影响电镀效果。

优选地，上述的电镀夹的风干装置，两个所述风箱相对设置，所述过板通道的外形与所述电镀夹的侧壁外表面及电镀夹的顶部围成的外形相匹配。

此结构的电镀夹的风干装置，过板通道的外形与电镀夹的外形相匹配，可以使电镀夹表面任一位置处受到的风力大小相同，烘干更充分。

优选地，上述的电镀夹的风干装置，所述第一出风面呈由外向内凹进的凹陷；

所述凹陷供所述电镀夹的活动夹板，及将所述活动夹板的顶部和固定夹板的顶部连接的弹性部件嵌入，所述固定夹板位于所述凹陷外。

优选地，上述的电镀夹的风干装置，所述第一出风面包括与所述活动夹板侧壁外表面相对的第一段，及固定在所述第一段的顶部上的第二段，所述第二段适于遮挡住所述活动夹板的顶部和所述弹性部件的顶部；所述第一段由其底部朝向其上部由外向内倾斜，所述第一段与所述第二段之间围成所述凹陷。

优选地，上述的电镀夹的风干装置，所述第一出风口为至少两个，其中，所述第一段上的第一出风口由所述电镀夹移动方向的前方朝向所述电镀夹移动方向的后方向下倾斜延伸；所述第二段上的第一出风口沿竖向延伸。