[发明专利]晶圆片切割的装置

权利要求书

1.一种晶圆片切割的装置，其特征在于，所述装置包括：激光器、扩束镜、第一反射镜、第二反射镜、椭圆光斑整形系统、第三反射镜、光学衍射整形镜片、聚焦镜和抽尘设备；

所述激光器用于提供激光光束，所述激光光束经所述扩束镜扩束后，得到扩束后的平行激光光束，所述平行激光光束经所述第一反射镜和第二反射镜依次反射后，投射至所述椭圆光斑整形系统中；

所述椭圆光斑整形系统用于将所述平行激光光束转变为椭圆形光斑；

所述椭圆形光斑经所述第三反射镜反射后，投射至所述光学衍射整形镜片；

所述光学衍射整形镜片用于将所述椭圆形光斑整形为N个满足预置条件的整形光斑，并传输至所述聚焦镜；

所述聚焦镜用于将所述N个整形光斑聚焦至所述晶圆片上，以切割所述晶圆片；

所述抽尘设备用于排出在切割所述晶圆片的过程中产生的残渣和粉尘。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述椭圆光斑整形系统包括：凸柱面透镜和凹柱面透镜，所述凸柱面透镜的光轴和所述凹柱面透镜的光轴位于同一直线上，且所述平行激光光束依次穿过所述凸柱面透镜和所述凹柱面透镜。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述凸柱面透镜和凹柱面透镜的镜片焦距比值满足如下条件：

其中，f₁为凸柱面透镜的焦距，f₂为凹柱面透镜的焦距。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括影像监控系统，所述影像监控系统用于对所述晶圆片进行定位。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述激光器为紫外纳秒激光器，所述紫外纳秒激光器的平均输出功率小于12瓦，重复频率为10千赫兹～40千赫兹，脉冲宽度为30纳秒～70纳秒。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括运动载台，所述运动载台上设置有可同轴旋转的真空吸附组件，所述真空吸附组件用于固定所述晶圆片。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括电机；

所述电机用于驱使所述运动载台沿预设方向移动。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述抽尘设备的抽风口朝向所述残渣和粉尘射出的位置设置。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的装置，其特征在于，所述光学衍射整形镜片、所述聚焦镜和所述影像监控系统的光轴均位于同一直线上。