[发明专利]电磁屏蔽罩和印制电路板组件

说明书

本发明提供了一种电磁屏蔽罩和印制电路板组件。电磁屏蔽罩用于收容电子元件以实现电磁屏蔽的作用，所述屏蔽罩由导电材料制成，其中，所述屏蔽罩的罩面是镂空的，每一个镂空部位形成一个波导管，所述波导管的轴向尺寸是所述波导管的径向尺寸的三倍以上，所述波导管的轴线与所述波导管所在处的所述屏蔽罩的罩面的切向不垂直。根据本发明的电磁屏蔽罩，在利用波导滤波原理实现电磁屏蔽的同时，利用了波导管中空的结构实现了散热的功能。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，且特别涉及电子元器件的电磁屏蔽技术，尤其涉及用于屏蔽电磁辐射的电磁屏蔽罩。

背景技术

以PCB板(印刷电路板，又称印制电路板)为例，PCB板上的部分电子元件在工作过程中会发热和/或产生电磁干扰(简称为EMI)。电子元件的发热使得PCB板工作温度升高，过高的温度会导致PCB上的部分电子元件无法正常工作。电磁干扰可能会使得该PCB板上的某些电子元件、或在该PCB板周围的其它电子元件无法正常工作。

因此为了保证PCB板上所有电子元件能正常运行并降低电磁干扰，现有技术中通常会对产生热量和/或EMI的源头加以散热处理和屏蔽处理。大多数情况下，PCB板上发热多的元件同时也是EMI强度较高的元件，因此需要同时对发热和电磁干扰进行控制。

现有技术中通常是将散热和电磁屏蔽这两个技术问题分开并通过不同的技术手段独立解决。

例如，为提高电磁兼容性(EMC)，可以对PCB板整体加设屏蔽罩进行屏蔽；也可以针对PCB板的局部区域设置屏蔽罩；但通常使用的屏蔽罩都是封闭的，封闭的屏蔽罩阻碍了元件的散热。此外，对于将PCB板整体封闭的屏蔽罩，其生产成本高，且罩体通常存在缝隙，缝隙处易造成电磁泄漏。

又例如，为增加散热，常见的散热方式包括使用风扇、安装导热板等。这些散热方式需要安装额外的部件，不仅占用较大的空间，而且成本较高。

发明内容

鉴于上述现有技术的状态而做出本发明。本发明的目的在于提供一种同时具备电磁屏蔽和散热功能的电磁屏蔽罩和具有该电磁屏蔽罩的印制电路板组件。

根据本发明的第一方面，提供一种电磁屏蔽罩，其用于收容电子元件以实现电磁屏蔽的作用，所述屏蔽罩由导电材料制成，其中，

所述屏蔽罩的罩面是镂空的，每一个镂空部位形成一个波导管，所述波导管的轴向尺寸是所述波导管的径向尺寸的三倍以上，

所述波导管的轴线与所述波导管所在处的所述屏蔽罩的罩面的切向不垂直。

在至少一个实施方式中，相邻的两个所述波导管共用一个管壁。

在至少一个实施方式中，所述屏蔽罩由多个屏蔽板拼接形成。

在至少一个实施方式中，所述波导管的轴线与所述屏蔽板的板面形成倾斜角δ，所述倾斜角δ小于45度。

在至少一个实施方式中，所述波导管的横截面呈矩形或六边形或圆形。

在至少一个实施方式中，所述屏蔽罩由金属制成。

在至少一个实施方式中，所述屏蔽罩的表面覆盖有导电涂层。

根据本发明的第二方面，提供一种印制电路板组件，其包括印制电路板和根据本发明所述的电磁屏蔽罩，所述屏蔽罩接地设置，

所述屏蔽罩与所述印制电路板连接在一起，所述屏蔽罩将安装于所述印制电路板的目标电子元件收容在所述屏蔽罩的内腔。

在至少一个实施方式中，所述屏蔽罩与所述印制电路板之间的连接件形成环形。

在至少一个实施方式中，

所述连接件为由焊锡构成的焊盘，或

所述连接件为导电胶，或