[发明专利]采用纳米银浆对微波模块进行气密封盖的方法

权利要求书

1.采用纳米银浆对微波模块进行气密封盖的方法，其特征在于该方法包括如下步骤：

(1) 将纳米银浆涂敷在待封盖的微波模块壳体台阶位置；

(2) 用真空吸笔吸住盖板或镊子夹持盖板，将盖板放入壳体台阶位置；

(3) 用专用紧固工装或用夹子夹持金属或聚四氟乙烯垫块，紧固盖板和壳体；

(4) 设置好烘箱烘烤温度和时间，将微波模块放入烘箱中烘烤；

(5) 待烘烤程序结束后，检测微波模块的气密性。

2.根据权利要求1所述的采用纳米银浆对微波模块进行气密封盖的方法，其特征在于：所述微波模块壳体材料为铜合金、铝合金、铁镍合金、硅铝合金、陶瓷管壳、硅基材料中的一种。

3.根据权利要求1所述的采用纳米银浆对微波模块进行气密封盖的方法，其特征在于：所述纳米银浆中含有环氧树脂或环氧胶组分。

4.根据权利要求1所述的采用纳米银浆对微波模块进行气密封盖的方法，其特征在于：所述微波模块壳体的材料外表面镀覆软金或纯银，镀覆厚度大于0.1μm，且镀覆表面洁净无污染。

5.根据权利要求1所述的采用纳米银浆对微波模块进行气密封盖的方法，其特征在于：所述纳米银浆的涂敷方式采用点胶设备或喷印设备量化涂敷，或手工涂敷。

6.根据权利要求1所述的采用纳米银浆对微波模块进行气密封盖的方法，其特征在于：所述纳米银浆的涂敷厚度为3μm～100μm，纳米银浆涂敷宽度为盖板紧固后，纳米银浆不溢出台阶位置的宽度。

7.根据权利要求1所述的采用纳米银浆对微波模块进行气密封盖的方法，其特征在于：所述垫块的尺寸小于盖板的尺寸。

8.根据权利要求1所述的采用纳米银浆对微波模块进行气密封盖的方法，其特征在于：所述微波模块封盖烘烤时，烘烤材料所能承受烘烤温度大于或等于175℃，耐温时间大于或等于1小时。

9.根据权利要求1所述的采用纳米银浆对微波模块进行气密封盖的方法，其特征在于：所述微波模块烘箱烘烤时的气氛为惰性气体气氛。