[发明专利]PCBA组件焊接辅助夹持装置

说明书

本发明公开的一种PCBA组件焊接辅助夹持装置，旨在提供一种调节方便，取放快捷，能够避免PCBA组件直接与桌面接触，保护元器件不受碰撞和挤压PCBA组件的手工焊接辅助夹持机构。本发明通过下述技术方案予以实现：矩形框架由通过螺钉组件固接在一起的横梁和滑轨组成的框架，垫脚通过螺纹与滑轨相配合；滑轨上装配有平行横梁并沿所述滑轨移动的至少两个滑杆组件，每个滑杆组件上制有沿所述横梁方向分隔的滑槽，每个滑槽上都装配有沿所述滑槽滑动的至少两组弹性伸缩装夹器，并且每组弹性伸缩装夹器对PCBA组件的夹持宽度和长度随意调节。本发明可以对夹持长宽适度调节，且调节到位后弹性伸缩装夹器的可伸缩性能方便了PCBA组件的取放操作。

技术领域

本发明涉及PCBA组件焊接技术领域，特别是涉及一种PCBA组件焊接辅助夹持机构。

背景技术

印制板组件PCBA组件元器件尤其是插装元器件的手工焊接方式，为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀铜等措施来防止表面的氧化，如果储存或被污染，都可能在焊件表面产生有害的氧化膜和油污。如有存留则会造成质量不稳定，会慢慢腐蚀电路，使之短路。良好的焊点有特殊光泽和良好的颜色，不应有凹凸不平和波纹状以及光泽不均匀的现象。如果焊锡过多，易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。当部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温度低，又可能造成虚焊等现象。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不够。在焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有晃动，否则将影响焊接质量。虚焊焊点结构松散,白色无光泽机械强度不足，假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一起。虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。为将PCBA组件直接放置在防静电工作台面用电烙铁进行焊接，PCBA组件直接放置于防静电焊台桌面将导致板面不水平，板面处于歪斜状态焊接元器件时由于重力原因将使得焊点形态不规则，甚者产生虚焊现象，影响焊点质量。此种焊接方式存在以下几点质量问题：(1) PCBA组件背面已焊元器件直接与桌面接触，未对元器件采取防碰撞措施，容易碰损元器件； (2)电烙铁焊接正面元器件时会施加一定力量于焊盘之上，进而间接对PCBA组件施加压力，增大背面元器件碰损的风险；(3)PCBA组件背面已焊元器件高度不一。

发明内容

本发明目的是针对上述问题，提供一种结构简单，实用性强，调节方便，取放快捷，能够避免PCBA组件背面已焊元器件直接与桌面接触，保护元器件不受碰撞和挤压PCBA 组件的手工焊接辅助夹持机构。

为实现上述目的，本发明的技术方案是：一种PCBA组件焊接辅助夹持装置，包括通过螺钉组件104固联的矩形框架10和四个对角上的垫脚103，其特征在于：矩形框架10 是由通过螺钉组件固接在一起的横梁101和滑轨102组成的框架，垫脚通过螺纹与滑轨相配合；滑轨102上装配有平行横梁101并沿所述滑轨102移动的至少两个滑杆组件20，每个滑杆组件20上制有沿所述横梁101方向分隔的滑槽，每个滑槽上都装配有沿所述滑槽滑动的至少两组弹性伸缩装夹器30，并且每组弹性伸缩装夹器30对PCBA组件的夹持宽度和长度随意调节。

所述夹块采用防静电材料，所述矩形框架可外接接地装置。

本发明具有以下的有益效果：

结构简单，实用性强，本发明通过螺钉组件固接在一起的横梁101和滑轨102.组成的框架，垫脚通过螺纹与滑轨相配合，结构简单，能实现在手工焊接过程中保护PCBA组件，保证焊接质量，实用性强。

本发明采用滑轨102上装配平行横梁101并沿所述滑轨102移动的至少两个滑杆组件20，通过垫脚调节螺纹旋入滑轨的深度可以实现矩形框架在工作台面上平稳放置；通过固定螺钉螺纹与滑块配合拧紧后，固定螺钉的螺纹端头将压紧滑轨，实现滑杆组件在滑轨上保持固定不动；能够保持PCBA组件板面水平放置，利于焊点成形，保证焊接质量。