[发明专利]K/Ka双频段共口径天线阵

权利要求书

1.一种K/Ka双频段共口径天线阵，包括：两块重叠固联的介质基板(1)和金属底板(6)，其特征在于：K频段贴片(3)以均匀矩形阵列的形式分布在介质基板(1)上，Ka频段贴片(2)以插空形式穿插在相邻K频段贴片(3)间隔的中心位置，Ka频段贴片(2)、K频段贴片(3)分别通过贯通介质基板(1)的馈电柱(5)正交连接位于介质基板(1)底面的焊盘(7)上，焊盘(7)连接馈电同轴(4)，馈电同轴(4)穿过金属底板(6)连接焊盘(7)以触碰式连接的方式馈电；其中，按纵横阵列分布在介质基板(1)表面的K频段贴片(3)通过馈电柱(5)结合于金属底板(6)形成K频段贴片天线阵面，馈电柱(5)通过焊盘(7)连接馈电同轴(4)组成了K频段通道；以插空形式穿插在纵横阵列分布的K频段贴片(3)间隔之间的Ka频段贴片(2)通过馈电柱(5)结合于金属底板(6)，形成了Ka频段贴片天线阵面，馈电柱(5)连同焊盘(7)导通馈电同轴(4)组成了Ka频段通道。

2.如权利要求1所述的K/Ka双频段共口径天线阵，其特征在于：Ka频段贴片以及K频段贴片使用印制板工艺印制在介质基板上，与金属底板构成谐振贴片天线。

3.如权利要求1所述的K/Ka双频段共口径天线阵，其特征在于：Ka频段贴片(2)、K频段贴片(3)两种贴片都位于单层介质基板(1)的上表面，形成双频段贴片阵列。

4.如权利要求1所述的K/Ka双频段共口径天线阵，其特征在于：在双频段贴片阵列中，奇数行按K频段贴片(3)和Ka频段贴片(2)交替穿插线阵排列，偶数行按Ka频段贴片(2)单独线阵排列。

5.如权利要求1所述的K/Ka双频段共口径天线阵，其特征在于：奇数行中Ka频段贴片(2)穿插在两两相邻K频段贴片(3)的行列线阵中。

6.如权利要求1所述的K/Ka双频段共口径天线阵，其特征在于：阵列中，Ka频段贴片(2)形成围绕K频段贴片(3)的均匀行星分布，Ka频段贴片(2)阵列间距满足小于0.5倍Ka频段工作波长，K频段贴片(3)阵列间距满足小于0.5倍K频段工作波长，两个阵列均满足相控阵天线二维大角度扫描的栅瓣条件。

7.如权利要求1所述的K/Ka双频段共口径天线阵，其特征在于：馈电同轴(4)以触碰式连接的方式与焊盘(7)连接。

8.如权利要求1所述的K/Ka双频段共口径天线阵，其特征在于：介质基板基板(1)的厚度小于工作频段的波长，同时也小于Ka频段贴片(2)以及K频段贴片(3)的尺寸。

9.如权利要求1所述的K/Ka双频段共口径天线阵，其特征在于：介质基板(1)的下表面与金属底板(6)保持紧密连接，通过两种方式之一实现：其一，在制作印制板时，将介质基板(1)的下表面除焊盘(7)以外的铜层完全腐蚀，然后通过高频半固化粘接片，将介质基板(1)和金属底板(6)压接在一起，与Ka频段贴片(2)以及K频段贴片(3)形成了典形的贴片谐振天线；其二种，保留介质基板(1)底层覆铜板，只在焊盘(7)周围位置刻蚀隔离环防止短路，介质基板(1)与金属底板(6)通过焊接的方式形成可靠的连接。