[发明专利]一种激光锡球焊接装置

权利要求书

1.一种激光锡球焊接装置，其特征在于：

传送机构，所述传送机构包括同轴的上法兰盘、下法兰盘和转动盘以及驱动所述转动盘围绕其中轴线转动的驱动机构，所述上法兰盘和所述下法兰盘分别设在所述转动盘的上下两侧；

所述转动盘上设有多个沿第一圆周线分布并且仅能容纳单颗锡球的上下贯通的传送孔，所述第一圆周线的圆心位于所述转动盘的轴线上，所述上法兰盘上设有上下贯通的进料孔，所述进料孔的底部与所述转动盘之间的距离小于锡球的直径，所述下法兰盘上设有上下贯通的出料孔，所述进料孔和所述出料孔均正对所述第一圆周线；

所述上法兰盘上设有上下贯通的第一吹气孔，所述第一吹气孔正对所述出料孔设置；

储料筒，所述储料筒的底部设有供料口，所述供料口与所述进料孔连通；

喷气机构，所述喷气机构包括气体喷出设备和第一气道，所述气体喷出设备的出气口持续地向外喷气，所述第一气道连通所述气体喷出设备的出气口和所述第一吹气孔；

熔料机构，所述熔料机构具有与所述出料孔连通的焊接通道。

2.如权利要求1所述的激光锡球焊接装置，其特征在于：

所述上法兰盘还设有上下贯通的第二吹气孔，所述第二吹气孔正对所述第一圆周线，所述进料孔和所述第二吹气孔分设于所述第一吹气孔的两侧；所述下法兰盘设有上下贯通的落料孔，所述落料孔正对所述第二吹气孔设置；

所述喷气机构还包括第二气道，所述第二气道连通所述气体喷出设备的出气口和所述第二吹气孔。

3.如权利要求2所述的激光锡球焊接装置，其特征在于：

所述转动盘上设有与沿着第二圆周线分布的上下贯通的检测孔，所述第二圆周线与所述第一圆周线为同心圆；所述检测孔与所述传送孔一一对应，对应的所述检测孔和所述传送孔和所述第一圆周线的圆心位于同一直线上；所述传送孔和所述检测孔在其所在的圆周线上均匀分布；

所述激光锡球焊接装置还包括分度检测器，所述分度检测器为对射型光电传感器，所述对射型光电传感器对应于所述第二圆周线的位置设置，所述对射型光电传感器的发射端和接收端相对设置并且分别设在所述上法兰盘的上方和所述下法兰盘的下方；

所述上法兰盘对应所述对射型光电传感器的位置开设有上下贯通的第一通孔，所述下法兰盘对应所述对射型光电传感器的位置开设有上下贯通的第二通孔；

在所述第一圆周线上，每两个相邻的传送孔之间所夹的圆弧所对圆心角为A度；所述第一通孔与所述第一吹气孔在所述转动盘上所正对的位置分别与所述第一圆周线的圆心的连线之间所成的夹角为A度的整数倍。

4.如权利要求3所述的激光锡球焊接装置，其特征在于：

在第一圆周线上，所述第二吹气孔和所述第一吹气孔所正对的位置之间所夹的圆弧所对的圆心角为A度的整数倍。

5.如权利要求1所述的激光锡球焊接装置，其特征在于：

所述上法兰盘的底部还向上凹陷有圆弧形容腔，所述圆弧形容腔的弧度与所述第一圆周线的弧度相匹配并且位于所述第一圆周线的上方，所述圆弧形容腔的底部开口与所述转动盘之间的距离小于锡球的直径，所述圆弧形容腔的一端与所述进料孔连通，另一端指向所述第一吹气孔。

6.如权利要求1所述的激光锡球焊接装置，其特征在于：

所述下法兰盘的顶面还向上凸起有圆弧形凸台，所述圆弧形凸台的弧度与所述第一圆周线的弧度相匹配并且位于所述第一圆周线的下方，所述圆弧形凸台的顶面与所述转动盘的顶面之间的距离大于锡球的直径，所述圆弧形凸台的顶面与所述转动盘的底面之间的距离小于锡球的直径；所述圆弧形凸台的一端位于所述进料孔在所述下法兰盘上所正对的位置，另一端延伸至所述出料孔处，所述出料孔向上穿透所述圆弧形凸台。

7.如权利要求1所述的激光锡球焊接装置，其特征在于：

所述驱动机构包括电机、传动轴和夹持板，所述夹持板呈圆形；两块夹持板分别设在所述转动盘的上下两侧并且夹持住所述转动盘，所述夹持板与所述转动盘同轴线，所述夹持板与所述转动盘的轴线处均开设有装配孔；所述传动轴插入所述装配孔中固定，所述电机的输出轴与所述传动轴同轴固定。