[发明专利]磨盘焊接装置在审

专利信息
申请号: 201910095097.1 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN109570685A 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 项大清 申请(专利权)人: 台州市圣西亚金刚石设备有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K3/047
代理公司: 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) 33303 代理人: 蒋超
地址: 317000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 定位座 磨盘 滑台 焊接装置 感应加热器 移动 驱动组件 磨块 焊接技术领域 传动连接 导向结构 感应加热 加热凹腔 加热盘体 均匀加热 水平设置 转动连接 盘体 套在 铜管 焊接 电机 保证
【说明书】:

本发明提供了一种磨盘焊接装置,属于焊接技术领域。它解决了现有的磨盘焊接装置不适合焊接磨块呈条状的磨盘的问题。本磨盘焊接装置包括机架和定位座;定位座与机架之间转动连接,机架上安装有与定位座传动连接的电机;所述定位座的外侧设有用于放置感应加热器的滑台,滑台与机架之间通过水平设置且使滑台沿定位座径向方向移动的导向结构相连接;机架上安装有与滑台相连接的驱动组件。本磨盘焊接装置中的驱动组件带动滑台移动,进而带动感应加热器移动;滑台带动感应加热器移动时加热凹腔也沿定位座径向方向移动,实现感应加热铜管套在盘体上以及往复移动,提高加热盘体的径向范围,以及保证磨块被均匀加热。

技术领域

本发明属于焊接技术领域,涉及一种磨盘焊接,特别是一种磨盘焊接装置。

背景技术

金刚石磨盘是指用于研磨机上的盘式磨具,金刚石磨盘主要包括盘体和金刚石磨块,金刚石磨块焊接或镶嵌在盘体上,通过磨机的高速旋转对工作面实施平整打磨。

现有的金刚石磨块与盘体之间大多采用钎焊固连,为此发明人曾提出了多种自动磨盘焊接机,如中国专利文献记载的自动磨盘焊接机(申请公布号CN102615414A)、金刚石磨盘焊接装置和焊接金刚石磨盘方法(申请公布号CN104646783A)、磨盘焊接机(申请公布号CN108393816A)。现有的自动磨盘焊接机中高频感应线圈位于待焊接的金刚石磨盘外侧,因而仅能加热金刚石磨块的外缘部,换言之现有自动磨盘焊接机仅适合焊接金刚石磨块位于盘体外缘部上的金刚石磨盘,并不适合焊接如图8所示的金刚石磨盘,具体来说加热时导致金刚石磨条的两端加热不均匀,外端过热,内端过冷,过热可能导致盘体变形,过冷导致焊接牢固性不足。为此本领域技术人员希望能够提出适合焊接如图8所示的金刚石磨盘的技术方案。

发明内容

本发明提出了一种磨盘焊接装置,本发明要解决的技术问题是如何使磨盘焊接装置适合焊接磨块呈条状的磨盘。

本发明的要解决的技术问题可通过下列技术方案来实现:一种磨盘焊接装置包括机架和定位座;定位座与机架之间转动连接,机架上安装有与定位座传动连接的电机;所述定位座的外侧设有用于放置感应加热器的滑台,滑台与机架之间通过水平设置且使滑台沿定位座径向方向移动的导向结构相连接;机架上安装有与滑台相连接的驱动组件。

与现有技术相比,本磨盘焊接装置中的驱动组件带动滑台移动,进而带动感应加热器移动。感应加热器包括主体和感应加热铜管,感应加热铜管弯折形成加热凹腔,加热凹腔的敞口水平设置。滑台带动感应加热器移动时加热凹腔也沿定位座径向方向移动,实现感应加热铜管套在盘体上以及往复移动,提高加热盘体的径向范围,以及保证磨块被均匀加热,由此磨盘可选择长度更长的磨块以及使磨块向磨盘中心方向延伸,即本磨盘焊接装置适合加工图7所示磨盘。

附图说明

图1是磨盘焊接装置的立体结构示意图。

图2和图3是磨盘焊接装置焊接磨盘处于装夹步骤不同状态的立体结构示意图。

图4和图5是磨盘焊接装置焊接磨盘处于感应加热步骤不同视角结构示意图。

图6是磨盘焊接装置焊接磨盘处于冷却步骤的立体结构示意图。

图7是磨盘焊接装置中磨盘焊接定位件的立体结构示意图。

图8是一种磨盘的立体结构示意图。

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