[发明专利]一种封装基板的裁边方法和装置

权利要求书

1.一种封装基板的裁边方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、控制X射线设备透视封装基板，并获取内层靶标的位置；

S2、基于所述内层靶标的位置，获取所述封装基板的理论位置；

S3、控制工作台将所述封装基板定位固定；

S4、根据所述理论位置，控制所述封装基板调整至裁边要求位置；

S5、控制铣边机工作，以对所述封装基板的毛边进行裁边。

2.如权利要求1所述的封装基板的裁边方法，其特征在于，所述步骤S1包括：所述封装基板的内层上间隔设有至少三个所述内层靶标，控制所述X射线设备透视并获取至少三个所述内层靶标的位置，至少三个所述内层靶标的位置形成所述封装基板的理论位置。

3.如权利要求2所述的封装基板的裁边方法，其特征在于，在所述步骤S3中，控制所述工作台真空吸附固定所述封装基板。

4.如权利要求2所述的封装基板的裁边方法，其特征在于，所述铣边机具有两相对设置的切刀，所述步骤S5包括：

S51、控制两所述切刀工作，以分别对所述封装基板的两相对毛边进行裁边；

S52、控制所述封装基板旋转90度，控制两所述切刀工作，以分别对所述封装基板的另外两相对毛边进行裁边。

5.如权利要求4所述的封装基板的裁边方法，其特征在于，在步骤S51完成后，控制所述切刀移动至预设位置，以完成步骤S52。

6.如权利要求4所述的封装基板的裁边方法，其特征在于，在所述步骤S52之后，包括步骤S53：对所述封装基板的四个转角处进行倒圆角处理。

7.如权利要求6所述的封装基板的裁边方法，其特征在于，所述步骤S5之后包括步骤S6：将包覆在所述封装基板外表面的保护铜箔去除。

8.一种封装基板的裁边装置，用于对层压后的封装基板的毛边进行裁边，其特征在于，包括：

机台；

工作台，安装于所述机台；

调位机构，安装于所述机台；

X射线设备，安装于所述机台；

铣边机，安装于所述机台；以及，

主机，连接所述所述调位机构、所述X射线设备、以及所述铣边机，所述主机通过控制所述X射线设备扫描封装基板，从而获取封装基板的理论位置，并通过控制所述调位机构将所述封装基板由所述理论位置调整至裁边要求位置，进而通过控制所述铣边机对所述封装基板的毛边进行裁边。

9.如权利要求8所述的封装基板的裁边装置，其特征在于，所述调位机构设于所述工作台的下方，所述调位机构包括与所述工作台连接的转动轴，所述转动轴带动所述工作台转动。

10.如权利要求8所述的封装基板的裁边装置，其特征在于，所述X射线设备、所述铣边机、以及所述工作台呈一体化设置。

11.如权利要求8所述的封装基板的裁边装置，其特征在于，所述工作台上设有真空吸附盘，所述封装基板通过所述真空吸附盘定位固定在所述工作台上。