[发明专利]一种单面板的拼板结构及制作方法

说明书

本发明公开了一种单面板的拼板结构及制作方法，单面板的拼板结构包括第一产品单元及第二产品单元，第一产品单元和第二产品单元在X轴及Y轴方向上分别呈两列或多列及两行或多行的镜向交错排版；本发明是将单面板的各产品单元隔成第一产品单元及第二产品单元，第一产品单元的线路图形层面向上、第二产品单元的线路图形层面向下，第一产品单元和第二产品单元的线路图形层在X轴及Y轴方向上分别呈两列或多列及两行或多行的镜向交错排版，相应的阻焊保护层和或补强层做对应性排版设计，本发明可有效改善原有单面板拼板结构的整体厚度薄导致产品易皱折及其整板顶层阻焊保护层制作后板面曲卷翘起变形问题，提升单面板的制作良率。

技术领域

本发明涉及柔性电路板的技术领域，特别是指一种单面板的拼板结构及制作方法。

背景技术

柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具体“轻、薄、可挠性”等特性，特别是单面的柔性线路板，简称单面板，其结构一般只有一层绝缘基材层、一层线路图形层和一层阻焊保护层，部分产品底层贴合有补强层，如图1所示，单面板在制作加工前，需将单面板按单元排板设计后形成一拼板后开始制作，如图2所示，原有单面板的工艺流程为：铜箔下料→顶层线路图形制作→底层补强层制作→顶层阻焊保护层制作→后续常规流程，如图3所示。一些单面板产品的最薄区域甚至只有30μm左右的厚度，制作过程中产品容易产生皱折报废，另在单面板拼板的线路图形层上制作一层阻焊保护层后，因单面板拼板的制作材料性能及上下表面张力等原因，阻焊保护层制作后，单面板拼板易出现整板曲卷翘起变形的问题，造成产品翘起不良及影响拼板的后续制程加工，因此需要针对单面板的产品皱折和翘起不良等问题进行改善。

有鉴于此，本设计人针对单面板的拼板结构设计上和制作方法上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本发明。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足而提供一种可改善产品皱折和翘起不良的单面板的拼板结构及制作方法。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种单面板的制作方法，包括以下步骤：

步骤1，铜箔下料：铜箔按拼板所需的尺寸备料；

步骤2，钻孔：在备好的铜箔上钻孔制作所需的工艺孔；

步骤3，顶、底层线路图形层制作：

顶层线路图形层的第一产品单元区域按产品所需的线路图形层设计，第二产品单元区域为无线路图形层；在顶层线路图形层的X轴方向上，第一产品单元区域与第二产品单元区域的线路图形层为两列或多列的镜向交错排版；在顶层线路图形层的Y轴方向上，第一产品单元区域与第二产品单元区域的线路图形层为两行或多行的镜向交错排版；

底层线路图形层的第一产品单元区域为无线路图形层，第二产品单元区域按产品所需的线路图形层设计；在底层线路图形层的X轴方向上，第一产品单元区域与第二产品单元区域的线路图形层呈两列或多列的镜向交错排版，与顶层线路图形层的X轴方向排版方式相对应；在底层线路图形层的Y轴方向上，第一产品单元区域与第二产品单元区域的线路图形层呈两行或多行的镜向交错排版，与顶层线路图形层的Y轴方向排版方式相对应；

顶、底层线路图形层制作后，经顶、底层双面曝光和DES后，第一产品单元区域的顶层铜层形成第一单元顶层线路图形层，第一产品单元区域的底层铜层全部蚀刻去除，形成线路图形层面向上的单面板结构；第二产品单元区域的顶层铜层全部蚀刻去除，第二产品单元区域的底层形成第二单元底层线路图形层，形成线路图形层面向下的单面板结构；

步骤4，顶、底层补强层制作：

顶层补强层的第一产品单元区域为全镂空开窗，第二产品单元区域按产品所需的补强层设计；第一产品单元区域与第二产品单元区域的补强层排版方式与顶、底层线路图形层排版方式相对应；